印制电路板(PCB)设计规范版本（V1.0）第2页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共14页编制：审核：会签：批准：生效日期：印制电路板(PCB)设计规范（V1.0）1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。2引用文件（本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。）下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB4706.1-1998家用和类似用途电器的安全QJ/MK03.025-2003空调器防火规范参考文件：GB4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）3定义无。4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性第3页共14页第2页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共14页印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5技术要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，可以选择用双面板设计。5.1.2印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。5.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。5.2贴片方案的选择尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。5.3布局第4页共14页第3页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共14页5.3.1印制电路板的结构尺寸5.3.1.1板的尺寸必须控制在长度100-400mm之间，宽度在80-220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。5.3.1.2在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3。5.3.1.3印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。另外如果元器件距离板边小于5mm，也需要增加工艺边。焊盘与板边最小距离4mm。一般工艺边的宽度为5mm。5.3.1.45.3.1.5印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之内，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。5.3.1.6印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。螺丝孔半径2.5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。5.3.1.75.3.1.8自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸...
