毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：印制电路板的设计与制作作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：092作者姓名：李作者学号：2009302指导教师姓名：孙完成时间：2012年6月10日摘要随着电子技术的不断发展，印制电路板（PrintedCircuitBoard）设计具有越来越重要的地位。一个电路的实现必须依赖于其载体，即PCB板。电路的设计功能能否有效地实现，是由PCB的设计与制造决定的。而在PCB设计的过程中，遵循一定的设计规则和技巧，可以有效地提高PCB信号的质量，从而实现设计的功能。在现代电子设备中，印刷电路板(PrintedCircuitBoard)发挥着越来越重要的作用，其质量的好坏在一定程度上决定了电子产品的性能。印刷电路板（PrintingCircuitBoard,PCB）是电子产品中电路元件的支撑件，它提供了电路元件和元件之间的电气连接。印刷电路板(PrintedCircuitBoard)在电子领域中有着广泛的应用，是电子信息制造业的重要基础和组成部分。近年来，PCB的制作层数越来越多、密度越来越高，性能越来越强，其发展趋势也越来越可观。本文介绍了印刷电路板的发展趋势、印刷电路板的基础知识、印刷电路板的设计与制作流程。关键字印制电路板设计与制作电子产品性能I目录第1章印刷电路板基础知识..................................................................................................11.1印刷电路板概述.............................................................................................................11.1.1PCB介绍...................................................................................................................11.1.2电路板的发展及功能...........................................................................................21.2印制电路板的分类.........................................................................................................31.3印刷电路板的发展趋势...............................................................................................41.3.1印制电路板要求.....................................................................................................41.3.2国内外电路板的发展趋势..................................................................................5第2章印刷电路板的设计......................................................................................................72.1印制电路的基本概念....................................................................................................72.1.1印制电路板结构.....................................................................................................72.1.2元件封装..................................................................................................................82.1.3铜膜导线..................................................................................................................82.1.4助焊膜和阻焊膜.....................................................................................................82.1.5层................................................................................................................................92.1.6焊盘和过孔..............................................................................................................92.1.7丝印层.......................................................................................................................92.1.8敷铜.........................................................................................................................102.1.9印制焊盘............................................................................
