桂林电子科技大学微电子制造综合设计设计报告指导老师：学生：学号：桂林电子科技大学机电工程学院《微电子制造综合设计》设计报告目录1一、设计内容与要求…………………………………………………1二、设计目的意义……………………………………………………2三、PCB设计…………………………………………………………2四、组装工艺设计……………………………………………………15五、工艺实践方法与步骤……………………………………………24六、课程设计总结……………………………………………………26七、参考文献…………………………………………………………29十、附录………………………………………………………………292第1页共31页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共31页微电子制造综合设计一、设计内容与要求1、设计内容按给定的设计参数，绘制电路原理图。完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求。PCB焊盘设计及工艺要求确定。元器件布局要求及设计。基准点标记制作。用PROTELDXP制作印刷电路版，包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线。编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写。分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。设计参数如：表1表1设计参数表元器件数量元器件数量12066片FQFP481片08057片DIP141个SOJ161片DIP201片PLCC841片二极管10片要求：PCB元件之间的连线总长不小于500mm，有3种不同的线宽。2、综合设计要求（1）掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括：1）通过电路原理图与印制电路版图的分析对比，提高识图能力；2）掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法；3）掌握印制电路板计算机辅助设计软件（PROTEL）的应用；4）依据指定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输出等操作。（2）掌握焊盘、模板的设计方法，包括：1）DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表；2）熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法；3）熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。（3）掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括：1）掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计；2）掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。（4）掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点，对典型工艺进行操作实践。包括：1）掌握贴片参数的设置与选取，贴片机的操作与编程；2）掌握引线键合的参数设置与选取，键合操作方法与要点。（5）掌握设计说明书的编写方法与编写过程，包括：1）设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等；2）绘制电路原理图、PCB板图等；3）编写SMT工艺文件清单；第2页共31页第1页共31页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共31页4）编写元器件清单。二、设计目的意义本综合设计在专业课程学习之后，毕业设计之前进行，内容涉及主要专业课程和一些专业技术基础课程，重点突出专业的专业性和综合性，力求通过综合设计达到以下三方面的目标：综合应用基础课程、专业课程的理论知识，初步培养PCB的设计能力；培养查阅技术文献和资料，使用数据手册，绘制规范的技术图纸，应用计算机进行辅助设计，撰写完整的技术报告的能力；培养严谨的工作作风，认真负责的工作态度，以及独立思考的良好习惯。本综合设计将综合运用所学的基础与专业知识，较全面地掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容，建立系统工程的概念：（1）基本掌握电子产品组装涉及到的内容与基本要求；（2）掌握应用广泛的EDA软件（Protel99），特别是PCB布线等后续部分；（3）掌握PCB的设计要领，能依据提供的印制板进行PCB布线设计与焊盘设计。（4）掌握IPC-7351标准，能依据提供的印制板完成模板设计；（5）能依据提供的印制板制定该印制板的SMT工艺定制；（6）掌握电子产品典型组装工艺参数设计、分析方法...
