.-文件编号：委外加工质量控制方案版本：V1.0文件修订记录修改序号123初次发行编写/日期：审核/日期：批准/日期：修改章节及内容版本号V1.0批准生效日期--可修编...4567一、目的：确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。二、适用X围：适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含〔PCBA-贴片\成品-整机组装调试\半成品模块组织〕三、委外加工质量控制方案：3.1委外加工过程及质量控制要求QCP1：控制要求--委外前SQA审计确认委外订单下达1、委外商必须在“合格供给商〞名录；2、委外商必须具备相应加工能力设备：SMT设备满足单板加工与检测能力，整机制造设备已通过LUSTER工艺工程师确认；人：关键工序人员能力通过LUSTER工艺部门培训与考核3、新机种导入或新供给商初次导入情况，“LUSTER工艺工程师〞必须现场跟线，确保试制过程无问题及风险；4、新机种导入或新供给商初次导入情况，必须执行“试产爬坡方案〞，小量-批量至少执行3次爬坡要求。资料包清单按FOAN-ISC-007-008?委外生产交付操作流程?要求执行控制点不符合要求处理说明：通知委外商停产整顿；委外商被审计发现不符合加工要求的对采购主管作通报处分审计发现如因标准未对齐，导致加工问题，对工艺主管作通报处分xxxxx提供委外资料包STEP1BOM转换依据外包商内部管理要求执行；保存：BOM转换后审核记录，比照审核依赖LUSTER提供的原始BOMSTEP2物料领用、周转与存储QCP2：物料周转与存储控制要求1、ESD管控2、MSD管控执行标准?SMT过程标准要求V1.0?控制点不符合要求处理说明：通知停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品〞处理外包加工商—SMT过程STEP3SMT贴片-回流焊STEP4DIP-波峰焊QCP3：贴片，焊接质量控制要求1、锡膏标准要求2、炉温标准要求控制方法：现场审计执行标准?SMT过程标准要求V1.0?控制点不符合要求处理说明：通知委停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品〞处理..word....STEP2整机组装STEP1整机加工前确认其它STEP5首件质量保障QCP4：首件质量控制要求委外商品质部需进展“首件器件贴装核对〞与“各项性能与功能性测试〔具备测试环境〕〞并填写相应的记录，记录反应至LUSTER质量部与工艺部；控制点不符合要求处理说明：未执行，扣除质首次试产提供批次?SMT试产报告?反应至LUTSTER质量部与工艺部；〔描述SMT工序全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计缺乏而影响SMT效率问题〕正常批量后，SMT贴片如有物料或技术问题，反应LUTSTER质量部与工艺部获得解决。QCP5：整机制造前控制要求<首次生产时要求>工艺路线必须经LUSTER工艺工程师确认；制造过程设备与测试设备必须经LUSTER工艺工程师确认批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER工艺工程师确认按LUSTER–SOP要求执行控制点不符合要求处理说明：交付产品按〞不合格品“处理外包加工商—整机加工过程STEP3整机调试QCP6：整机调试要求按LUSTER-SOP?生产规格?要求执行记录调试异常、异常维修原因，以?生产过程维修记录?表达；维修替换的器件必须保存；控制点不符合要求处理说明：无生产过程记录，交付产品按不合格批次处理无异常与维修记录，损耗物料全部折成现款从加工费内扣除STEP4FQCQCP7：整机测试要求按LUSTER-SOP-?检验规格?要求执行记录检验异常、异常维修原因，以?生产过程维修记录?表达；维修替换的器件必须保存；按LUSTER-SOP要求执行STEP5包装\物流发货前LUSTERQC人员抽样其它首次试产提供批次?试产报告?反应至LUTSTER质量部与工艺部；〔描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计缺乏而影响SMT效率问题〕正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计报告及异常维修记录〞。3.2SQA现场审计频率要求重点关注整机委外商的现场审计活动，审计X围聚集4M1E标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出?委外商制造现场审计报告?；3.3委外加工过程异常改良要求LUSTERSQA出具?质量问题整改单?...
