江苏苏州亨通光电-硅光模块研发及量产项目可行性研究报告VIP专享VIP免费

江苏苏州亨通光电-硅光模块研发及量产项目可行性研究报告100G/400G硅光模块研发及量产项目1、项目概况本项目为硅光模块产品新建项目，项目设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块。本项目总投资110,475万元，包括建设投资95,732万元，铺底流动资金14,743万元。本次发行募集资金拟投入86,500万元。2、项目必要性（1）符合国家战略，响应国家产业政策本项目从事的产业为国家鼓励类产业，属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励类第二十八类“信息产业”的第21项“新型电子元器件制造”，属于《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号）“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”。属于《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》（国家发改委、商务部2019年底27号令）中全国鼓励外商投资产业目录制造类第二十二条第294项“新型电子元器件制造”。项目涉及的产品属于《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》中的“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”中。亨通光电作为光通信行业的领军企业之一，形成光纤通信和量子通信全产业链及自主核心技术，并不断拓展新的战略空间，致力于打造“产品+运营+服务”全价值链综合服务商，所从事的大部分产业领域，均属于国家战略性新兴产业。本项目的实施，将有望填补国内高速硅光子芯片集成模块量产的空白，推动国家战略性新兴产业健康、绿色、可持续发展。（2）提升光通信行业技术水平，追赶国际一流目前，硅光子技术已经发展起步，基本由国外公司掌握，相应产品绝大部分的市场份额被国外公司垄断。我国的半导体激光器产业化水平是光通信产业链中最薄弱的环节，高端激光器芯片几乎全部依赖进口。可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工艺和硅基光电子工艺平台能力是研发25Gb/s激光器芯片、硅基相干光收芯片、WSS芯片以及配套的半导体集成电路所需要的，是制约国内企业与研究机构在核心芯片上快速创新的瓶颈，也是制约国产芯片大规模应用的主要瓶颈。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过本项目的实施，掌握生产工艺核心技术，将实现基于硅光技术的高速光收发模块的量产，推动我国硅光产业化进程，对于突破技术瓶颈、减少产品进口依赖，提升我国光通信行业技术水平有着明显的促进示范作用。（3）完善产业链，提高公司核心业务的竞争力公司具备“光纤预制棒-光纤-光缆-光器件-海洋通信及装备-通信服务”这一较为完整的光通信产业链。光子集成电路是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子技术是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。通过从英国洛克利引进硅光子芯片技术并实施项目，公司将有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，逐步拓展国内外数据通信市场。有助于公司原有产业结构的调整、完善和优化，提高公司核心业务的竞争能力，保证公司在国内及国际光通信行业的竞争地位。3、项目可行性（1）数据通信市场规模迅速增长信息网络主要以光纤作为传输介质，但目前计算、分析还必须基于电信号，光模块是实现光电转换的核心器件。光模块主要应用于数据通信市场、电信市场，用于路由器、服务器、交换机等设备的互联。近年来随着工业水平进步、互联网发展，社会信息化程度越来越高，信息数据生成、处理、存储的需求不断增大，数据交互量快速增长，云计算、物联网、大数据等产业发展迅速。根据中金普华产业研究院预测，到2021年，全球数据中心IP流量将从2016年的6.8ZB上升到20.8ZB，复合年均增长率达到26%。目前，传统数据中心已逐步向云数据中心发展，网络结构也是从传统三层网络结构向脊叶两层网络结构发展，交互需求增加，光模块需求增加。云数据中心内部连接包括两层，一层是服务器接入，即服务器到架顶交换机，一层是交换机互联。数据中心间的互联，主要是不同数据中心间核心交换机的连接。目前除服务器接入仍然有部分在使用直连铜缆外，光连接已经全面渗透云数据中心。根据中金普华产业研究院的预测，2016-2021年超级数据中心数量增长迅速，数量将从2016年338个增长至2021年的631个，分布的...