LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法(MOCVD)生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料，下图是采用蓝宝石衬底的外延片生产过程：I'.eo蓝宣石主产蓝宝石肚切片me讥设备咒艇外世常晶外延片生产过程2、LED芯片生产过程：导读：LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨。LED(Light-EmittingDiode)是发光二极管的简称，它是由半导体材料制造出来的，它有一个正极和一个负极，在它的正负极施加直流电就会发光，从1907年开始，到1993年，LED经历86年历史，LED技术的应用大体分为视觉类与非视觉类，视觉类的应用有LED照明技术，非视觉类有植物光合与医疗保健LED发展历史LED工艺过程：LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。1、LED外延片生产过程：LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键，下图是LED芯片生产过程：3、LED灯珠生产过程:LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，下图是LED封装过程:LED灯珠封装过程LEDtTSK品包樂分光切呦从上面描述的LED从材料到灯珠的生产过程可以看出:LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨；封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，LED市场的这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。白光灯珠的参数关系:R6=76前=86蘭="FtH=9DR15=81此辐射功率P=159-79（mW}关于基本的光电参数，如光通量、光强度、光照度、亮度（辉度）、辐射功率、色温、显色性等，就不在这里介绍，我们需要重点了解这些参数之间的关系。LED灯珠的品质鉴定需要做光谱分析与光电分析，如果品质要求严格，还需要通过LM79和LM80测试，生产厂需要完成LED灯珠品质评估后才能批量生产，销售者一定要求生产厂提供LED灯珠品质评估报告才能提供对客户的承诺。下图是光谱测试报告：电光源测试报告UTE颜色参数：俠品坐标：耳0*3177y=0TJ212/u=0.2043vO-3099相^PRSi；：Tc=6203K主波底：心=4H1rm色纯度：Piqrit.y-6.4%红伯比:R-15.4%峰Ap=450nm半宽度；从3nm平超波除；局¥=別3爪墨色摘数:Ra=^l.4R1=82R2=34R3=&2R4=84R5=83R9=20R10=59R11=B3R12=55R13=82光参数：光通蜀沖=51”8（】.m）光效率:口=115*22门mW]屯参数：U=3.0V1=0*150AP=0.4WPF=1.000这个参数报告重点关注：色温，显指Ra,光通量，光效率，结电压U,X,Y值。LED灯珠品质评估是建立产品信用的主要方法。LED灯珠品质评估可以在第三方测试网店进行。下面谈谈这些基本参数的相关关系。与光通量相关的参数5DD-白口口上7HBI-D>BDd.D光通量是衡量发光明暗的参数，光通量越大，表示灯珠越明亮，准确的光通量需要专业光学仪器测试，影响LED灯珠光通量的参数有：1）芯片面积大小，在相同电流下，芯片面积越大，光通量越高，芯片尺寸是用英制mil表示，lmil=0.0254mm。2）通过芯片的电流大小，在相同芯片面积下，通过的电流越大，光通量越高，LED属于电流器件，规定有额定电流，不能随意增大，如2835封装的电流标称是60毫安。3）芯片辐射功率的大小，相同尺寸的芯片，也有辐射功率的等级区分，辐射功率值越大，光通量越高。4）与封装材料与封装工艺有关，封装材料包括：荧光粉、胶水、支架、芯片焊线材料等，封装工艺就是指封装设备精度与设备性能对封装质量的影响，封装材料越好，封装设备越高级，封装后的LED灯珠光通量也越高。5）工作温度越高，光通量越低，工作温度越高，LED器件越容易损坏。与发光效率相关的...
