SEMIS2半导体制程设备平安准那么2003年9月29日Content:1
考前须知;4
参考标准;5,术语;6
平安理念;7
一般准那么;8,评估过程;9
提供给使用者的文件;10,危险性警告标志;11,平安连锁装置;12,紧急停机;13,电气平安;14,消防平安;15,化学物质加热槽;16,人体工学;17,危险能量隔离;18,机械设计平安;19,地震保护;20,自动机械设备;21,环境因素;22,排气;23,化学品安全;24
游离辐射平安;25
非游离辐射平安;26
激光平安;27
目的(PURPOSE)为了半导体制程设备提供一套实用的环保、平安和卫生准那么
范围(SCOPE)适合于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备
考前须知(LIMITATIONS)3
1不可作为了检验是否符合本地法规要求的依据;3
2没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准那么;3
3参考了众多的国际性法规、标准等
但只是被引用的条文适合于此标准,并不是被引用的标准或法规等所有条文都适合
参考标准(REFERENCEDSTANDARDS)4
1SEMIStandards4
2ANSIStandards(RadioFrequency)4
3CEN/CENELECStandards(Explosion)4
4IECStandards(Electrical)4
5ISOStandards(Robotmanipulation)4
6NFPAStandards4
7ACGIH(IndustrialVentilationManual)5
术语(TERMINOLOGIES)5
1不可燃物质(Non-combustiblematerial):在一般条件(anticipatedconditions)下,受热或在火焰中不可燃烧,也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质