宽印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态(目标)：1.最佳焊点高度为焊锡高度加兀件可焊端高度。2.焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或不可接触元件体。2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加口(最小值)。3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%,或焊盘宽度(P)的75%,取两者中4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽引6最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75%。引月(T)X50%时，最小跟部填充为(G)+扌，最小跟部填充为(G)+75.当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯扌底部带散热面端子的元器件，散热面无侧面偏移，端子边3.焊点没有呈现100%润湿。拒绝接受：1.焊点廷伸到本或焊盘宽度（P）的50%,取两者中的较取两者中的较小6.最小侧面焊点长度侧面焊点长度7.最小象，导致短加引脚厚度（T）的50%。8.焊接后，由于某些2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相定义：焊盘上未沾锡，未将兀器件及基板焊接在一起。图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。拒绝接受5反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。图示：拒绝接受图示：拒绝接受漏焊相邻引脚之间焊料互相连11有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。拒绝接受7虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。立碑效应）定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的使表贴件立起。引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。图示：拒绝接受元器件引线不成直线（共面性），妨碍可10末端未重叠定义：元件末端探出焊盘允图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感13贴片元件的安装标准13.1矩形或方形元件:理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。的50%,或焊50%,13.2圆形理想状态:元件的接触点在焊盘中心，包含二极允收状态:元件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25%以下。拒绝接受：元件突出焊盘A是元件端12熔焊锡膏或回流全。目标：红胶位于焊盘之|锡膏未间红胶污染焊盘未形成合格焊点A的25%。区域有10%润或焊盘宽度P的25%以上。13.3QFP元件：理想状态：各零件脚都能安装在焊盘的中央，而未发生偏滑。允收状态:1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50%。脚,13.4拒绝接受：1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%,末端2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小偏出焊盘。于100%。14.元件损坏定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。2.标识清晰易辨识。%,理想状态：元器件本体上无任何%,:可超过本体宽度(W)的25%,长度(L)的50勺凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处,1711允或暴露内部的功能材质。3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。5.元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤区域无扩大的迹象。拒绝接受：1.阻性材质的任何裂纹或应力纹。2.端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。3.元器件表面损伤超过本体宽度(W)的25%,长度(L)的50%,厚度(T)的25%。4.玻璃本体上有碎裂或裂纹。5.元器件损伤导致要求的标识不全。6.损伤区有扩大的迹象，如裂纹、锐角、受热易碎材料。反贴定义:端子异常，底面朝上贴1拒绝接受：I同一印制板内有两处出现。锡珠定义：回流焊及手工补件时丿理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。例如裹挟在免残留物内，包封在表面，埋入阻焊膜或元器件下)。二环境会引起锡球移动。17印制板清洁理想状态：清洁，无可见残留③扭允收状态：1、免清洗工艺，可允许有少许口丄焊剂残留物（手工补件残留2、助焊剂残留在非公共焊盘勺器邂或」_围,或跨接在它们之间。3、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。拒绝接受：1...
