东莞华中科技大学制造工程研究院东莞市华科制造工程研究院有限公司LEDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDD商业计划书DDLEDD10DDLEDDDDDD项目简介DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD——DDDDDDDDDDDDDDDDDDD2008A090300006DDD3DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD[2008]135DDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDD40%DDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDMOCVDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDMOCVDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDLEDDD,DDDD7milDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD,DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDD45milDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDproberDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD>DDDDDDDDDDDD>DDDDDDDDDDDDD>DDDDDDDDDDDDD>DDDDDD>DDDDDDDD>DDDDDDDDDDDDDDD>DDDDDDD>DDDDDDDDDDDDDD>DDDDDDDDDDDDDD>DDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDsorterUDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD1.1技术情况DDDDDDDDDD1-1(a)DDDDDDD1-1(b)DDD图芯片载膜LEDDDDDDDDDD1.2DDDDLEDDDDDDWaferDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDD1.2DDDDLEDDDDDDWaferDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDD1.2DDDDLEDDDDDDWaferDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD序号名称单位参数值平均分选速度颗每小时产量主导轨行程精度±单颗芯片识别时间消耗功率KW晶粒放置块数量排列精度±±1.1.2LED芯片检测机情况：DDDDDDDD序号名称单位参数值平均检测速度颗每小时产量主导轨行程精度±旋转轴精度度±单颗芯片识别时间消耗功率1.2现有的和正在申请的知识产权DDDDDDDDDDDD13DDDDDDDDD2DDDDDDDD8DDDDDDDD5DD芯片分拣设备的移送装置发明专利已受理芯片分检设备的顶针机构发明专利已受理一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法发明专利已受理一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法发明专利已受理一种芯片角度快速调校方法发明专利已受理芯片分拣设备的移送装置实用新型已受理芯片分检设备的顶针机构实用新型已受理一种芯片检测用微动探测装发明专利已受理置一种五自由度镜头调整装置发明专利已受理一种芯片全景扫描匹配方法发明专利已受理一种芯片检测用微动探测装置实用新型已受理一种五自由度镜头调整装置实用新型已受理一种导轨高精度安装结构实用新型201020135269.8已受理1.3产品标准产品技•管芯检测设备标准登记号术标准•管芯分选设备标准登记号1.4应用情况说明DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDD1.5拟成立公司情况1.5.1公司股份DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD1000DDDDDDDDDDDD1.6检测与分选机市场分析1.6.1市场现状与发展趋势DDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDLEDLEDDDDDDDDDDDDDDLEDDD140DDDDDD1.5.2公司主营业务及发展方向DDDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD3D5DDDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDDDD5DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD3D5DDLEDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD...
