电子工业专用设备讲授内容第一讲:微电子制造工艺流程(回顾)第二讲:微电子制造装备概述光刻工艺及基本原理第三讲:光刻机结构及工作原理(1)第四讲:光刻机结构及工作原理(2)上讲内容:完整的IC制造工艺流程上讲内容:微电子制造装备概述加法工艺减法工艺图形转移工艺辅助工艺掺杂扩散离子注入薄膜氧化化学气相淀积溅射外延刻蚀湿法刻蚀干法刻蚀抛光及清洗化学机械平坦化清洗图形转移光刻测试及封装测试封装后道工艺扩散炉离子注入机退火炉氧化炉CVD反应炉溅射镀膜机外延设备湿法刻蚀机反应离子刻蚀机光刻机涂胶显影设备CMP抛光机硅片清洗机测试设备划片机键合机上讲内容:光刻工艺流程光刻工艺的8个基本步骤气相成底膜旋转涂胶软烘对准和曝光曝光后烘焙显影坚膜烘焙显影检查上讲内容:光刻与光刻机对准和曝光在光刻机(LithographyTool)内进行
其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行
本讲内容:光刻机结构及工作原理光刻机简介光刻机结构及工作原理光刻机简介*微电子装备芯片设计能力芯片制造与制造设备芯片测试与测试设备设备是信息产业的源头:我们开发设备、设备制造芯片、芯片构成器件、器件改变世界
光刻机简介*摩尔定律Intel创始人之一摩尔1964年提出,大约每隔12个月:1)
芯片能力增加一倍、芯片价格降低一倍;2)
广大用户的福音、行业人员的噩梦
芯片集成密度不断提升、光刻分辨率的不断提升
*2006国际半导体技术路线图(ITRS)原理研究样机研发产品量产持续改进光刻机简介*光刻机的作用光刻机是微电子装备的龙头技术难度最高单台成本最大决定集成密度光刻机是源头中的龙头
光刻机简介光刻工艺流程光刻机简介Lithography=Transferthepatternofcircuitryfromamaskontoawafer
*对准曝光工作流程光刻机简介光