ICT测试治具制作规范VIP免费

FlyingFlyingQuantaQuantaQuantaQuantaRunningRunningQuantaMFGQuantaMFGFlyingFlyingQuantaQuantaQuantaQuantaRunningRunningQuantaMFGQuantaMFGTRIICT测试治具制作规范TRIICT测试治具制作规范QSMCATE2009-07-06RunRunRun1.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装1.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装专业名词解释专业名词解释RunRunRunTestjetsensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Toolingholes&Toolingpin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六SMT167制作项目制作项目测试治具架构定义AgendaRunRunRun制作项目制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备ListRunRunRun治具材质定义各种绕线需按TRI规定用线治具框架是由上下压床式结构探针的使用由我们公司规定的型号与厂商上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）RunRunRun治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（TheNewRoman）20号字2）内容:Model，Weight，Date，Vendor2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（TheNewRoman）20号字2）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器计数器标签标签counter使用寿命要求在3年以上counter使用寿命要求在3年以上ModelTRI-UM1-A-001Weight20kgDate2009-05-30VendorToptestcounter计数器counter计数器RunRunRun治具架构定义3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；PowerBoard的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；PowerBoard的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则电源转接板电源转接板下牛角下牛角从下至上，从右至左从下至上，从右至左上牛角上牛角下牛角下牛角RunRunRun4.天板厚度:8mm的压克力体积为:(450mm*330mm*8mm)4.天板厚度:8mm的压克力体积为:(450mm*330mm*8mm)治具架构定义5.上支撑柱:69mm高5.上支撑柱:69mm高上支柱69mm上支柱69mm天板厚度8mm天板厚度8mmRunRunRun治具架构定义6.底板:12mm上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm)上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm)铝盒高度:70mm6.底板:12mm上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm)上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm)铝盒高度:70mm针板厚10mm针板厚10mm铝盒高度70mm铝盒高度70mm载板厚8mm载板厚8mm底板厚12mm底板厚12mmRunRunRun治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm封装长度(mm)宽度(mm)铣板深度(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.051005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位2.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位RunRunRun治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm四个...