半导体划片操作VIP免费

1划片员工操作技术培训划片员工操作技术培训2目录1.划片的目的2.DAD321型划片机总介绍3.划片流程及划片前的检查工作4.开机操作步骤5.机器的预热6.操作面板各键的功能7.测高功能（Setup）8.DEVICEDATA参数9.切割的操作10.划片过程中的校准11.划片刀的更换12.关机方法13.安全操作说明31.划片的目的将连在一起的芯片分成单个芯片。已贴膜的硅片已划过的硅片42.DAD321型划片机总介绍载盘监视器急停按钮电源开关电源指示灯BLADE冷却水流量计SHOWER冷却水流量计真空指示设备运行状态指示灯显微镜操作面板防水盖气枪亮度调整旋钮维修开关焦距调整钮5ÊÇÆô¶¯¹¤ÒÕ¼ì²é½»½ÓµÄ¼Ç¼¼ì²é£º¹èƬ¡¡¡¡¡¡½ºÄ¤¡¡¡¡¡¡»®Æ¬µ¶¡¡¡¡¡¡È¥Àë×ÓË®¡¡¡¡¡¡»îÐÔ¼Á¡¡¡¡¡¡Õæ¿Õ¡¡¡¡¡¡Ñ¹¿Õ¡¡¡¡¡¡¼ì²éÉ豸ÊÇ·ñÓÐÃ÷ÏÔµÄË𻵸ù¾Ý¼ì²é½á¹ûµ÷ÕûÉ豸É豸ÔËÐгõʼ¼ì²éÈ«²¿»ú¼þ¾ùÕý³£¹Ø»ú£¡Í¨ÖªÓйØάÐÞÈËÔ±¼°¹¤³Ìʦ²úÆ·Éú²ú£Ó£Ð£Ã³éÑùͨ¹ýÊǵ±°àÉ豸ÇåÀíά»¤±¾°àÉú²ú½áÊø²»ÊÇÁôϵ±°à½»½Ó¼Ç¼Ê×¼þÑùƷͨ¹ý¼ì²é½áÊø±¾Åú²úÆ·²»ÊǽøÐвúÆ·¼Ç¼²úÆ·Ë͵½ÏÂÒ»¹¤Ðò½áÊø¹¤ÒÕ3.划片工序流程63.1划片刀•是否已安装好•如果划片刀没有安装,按照后面介绍的安装步骤进行安装划片前的检查工作3.2去离子水压力＞0.3MPa73.4活性剂打开相应划片机的活性剂开关3.3去离子水电阻率:0.5~2MΩ.cm实际去离子水电阻率值设定去离子水电阻率值83.6检查没有工具或异物在设备里.3.5压缩空气打开9打开压缩空气开关，并确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/C㎡。4.开机操作步骤10打开主轴冷却水和切割水开关。（要求压力≧0.3MPa）打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开。11旋转机器前面板上的钥匙开关到“ON”的位置。此时机器被打开（操作面板上自“SETUP”指示灯到“C/TVAC”指示灯依次闪烁），并在30秒后显示器上将出现“DISCO”标记，然后进入主菜单。机器启动完毕。注意:关闭电源或按下急停按钮后,等待一分钟后才能重新启动设备。关闭电源前确认主轴已停转.125.机器的预热机器启动后会提示“系统初始化”。按操作面板上“Systeminitial”键，对机器系统进行初始化。大约30秒后，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置。按操作面板上“F4”选好“DEVICENO.”(划片程序)，然后按“ENTER”键确认。再按“EXIT”键返回主菜单。按操作面板上“SPINDLE”键，主轴被开启并将逐步升到所选的“DEVICENO.”中设定的主轴转速。（在执行此操作前，机器的防水盖必须关好。）按操作面板上“CUTWATER”键，打开切割水。通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量(1.2~2.0L/min)。通过防水盖观察喷水是否正常。保持此状态2分钟，机器的预热完毕。13单一功能键输入和编辑功能键轴的移动键备用键操作键6.操作面板各键的功能操作面板由五部分构成。14单一功能键：SETUP用来做内定方式的“SETUP”DISPLAYMODE转换不同的显示模式，为能在显示器上得到较合适的图形效果。SYSTEMINITIAL执行机器系统初始化操作。SPINDLE手动控制主轴旋转和停止。CUTWATER手动控制切割水的开启与关闭。CHUCKTABLEVAC控制工作盘的真空系统的开启与关闭。15输入和编辑功能键：0~9，·数字键和小数点+/-输入正值和负值。CE清除键。光标移动到下一个位置。ENTER输入确认键或执行功能键。EXIT退出当前被显示的界面且返回前一个界面。他也可被用于取消一个操作。∧<>∨光标移动键。HOME将光标返回到界面的内定原点位置键。F1~F10在操作界面中所使用的功能键。DEVICEDATA按此键可直接进入“DEVICEDATA”清单界面，以便选择所需的“DEVICEDATA”。HAIRWIDE用来增大基准线宽度键。HAIRNARROW用来减小基准线宽度键。SHIFT换挡键。按亮此键后，键盘上左下方的符号才能被使用。16轴...