大功率集成模块化LED路灯内容提要•LED路灯发展概述•大功率集成LED模组•大功率集成封装LED高效散热系统•二次光学的应用和反光罩的设计二
LED路灯发展概述LED路灯是半导体照明发展到一定阶段的必然产物,它应全球节能、环保、低碳的概念以及政府的号召而诞生
LED照明技术是我国与世界同步的技术领域之一,目前国内的LED照明技术都应用比较成熟,在小功率照明、背光、LED广告牌、汽车照明等领域得到广泛的应用
但是在国内甚至国外的大功率LED道路照明还是刚刚起步,目前大功率LED路灯均采用分立矩阵结构的技术,还存在比较多的缺陷,如散热、光衰、炫光、光照均匀度(配光)等存在不足
欲解决上述问题又遇到成本高,结构和工艺复杂等问题
未来几年集成大功率LED模组灯具将是大功率LED路灯未来发展的方向,直接提高LED使用性能和寿命是近年来的研究热点,但是都没有大的突破,我司此次立项的研究课题是以解决数年尚未能解决的几大难题
大功率集成LED模组支架金属基板LED晶粒基座孔银线集成LED模组封装结构图三
大功率集成LED模组关键技术大功率LED照明目前工艺都是用1-3W的发光晶体组合,通过串并联的方式联接
如外部连接成矩阵百瓦以上的功率有二百多个接点且各分立元件的压降均流等电参数差异较大,造成电路的不平衡,引发故障的机率高集成封装的LED模组采用的发光晶体是在相邻的芯片材料上切割,电参数一致性好
把百个发光晶体集中排布在400mm2的面积上,用全自动焊接设备将晶片和金线或银线按设计要求完成内部串并联的电气联接(如上图所示);三
大功率集成LED模组关键技术实际封装时,选用面积大,光效高的芯片,倒装工艺由导电型锡浆粘贴并严格控制锡浆的厚度,取得最佳的热传导性,使晶体的热量传到铜质镀银的基板上作热冗
为取得较高的发光效率,在倒装晶体的表面涂一层折射率介于空气和LED芯片之