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大宗气体及特殊气体VIP免费

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GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOKUP定义HOOKUP乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOKUP是将厂务提供的UTILITIES(如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点(PORTORSTICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备(SUBUNITS)。机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物(如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOKUP项目主要包括:CAD,MOVEIN,COREDRILL,SEISMIC,VACUUM,GAS,CHEMICAL,D.I,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC,DRAIN.二、GASHOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂,所谓气体管路的Hook-up(配管衔接)以BuckGas(一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(MainPiping)至次主管线(Sub-MainPiping)之TakeOff点称为一次配(SP1Hook-up),自TakeOff出口点至机台(Tool)或设备(Equipment)的入口点,谓之二次配(SP2Hook-up)。以SpecialtyGas(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(GasCabinet)。自G/C出口点至VMB(ValveMainfoldBox.多功能阀箱)或VMP(ValveMainfoldPanel多功能阀盘)之一次测(Primary)入口点,称为一次配(SP1Hook-up),由VMB或VMPStick之二次侧(Secondary)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2Hook-up)。GAS简单知识基本掌握第一章气体概述由于制程上的需要,在半导体工厂使用了许多种类的气体,一般我们皆依气体特性来区分,可分为一般气体(BULKGAS)与特殊气体(SPECIALTYGAS)两大类。前者为使用量较大之气体,如N2、CDA等,因用量较大,一般气体常以大宗气体称之。后者为使用量较小之气体?一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体,如SiH4、NF3等1.1BulkGas介绍半导体厂所使用的大宗气体,一般有:CDA、GN2、PN2、PAr、P02、PH2、PHe等七种。1.大宗气体的制造:CDA/IA(CleanDryAir/InstrumentAir):CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿,再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室CDA/IA(CleanDryAir)。GN2(Nitrogen):利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经过触媒转化器,将CO反应成CO2,将H2反应成H20,再由分子筛吸附C02、H2O,再经分溜分离02&CnHm。N2=-195.6°C,O2=-183°C。PN2(Nitrogen):将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理,产生高纯度的氮气。一般液态氮气纯度约为99.9999%,含小数点后共6个9。经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999%,含小数点后共9个9。P02(0xygen):利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99.0%以上纯度之氧,再除去N2、Ar、CnHm。另外可由水电解方式解离H2&O2,产品液化后易于运送储存。PAr(Argon):利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99.0%以上纯度之氩气,因氩气在空气中含量仅0.93%,生产成本相对较高。PH2(Hydrogen):利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99.0%以上纯度之氢气。另外可由水电解方式解离H2&02,制程廉价但危险性高易触发爆炸,液化后易于运送储存。PHe(Helium):由稀有富含氦气之天然气中提炼,其主要产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,易由分溜获得。Helium=-268.9C,Methane=-161.4C。2•大宗气体在半导体厂的用途:CDA:CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(purge),LocalScrubber助燃。IA主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。N2:主要供给部分气动设备气源或供给吹净、稀释、惰性气体环境及化学品输送压力来源。O2:供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用,供给O3Generator所需之氧气供应及其它制程所需。Ar:供给Sputter制程,离子溅镀热传导介质,Chamber稀释及惰性气体环境。H2:供给炉管设备燃烧造成湿氧环境,POLY制程中做H2BAKE之用,W-PLUG制程中作为WF6之还原反应气体及其它制程所需。He:供给化学品输送压力介质及制程芯片冷却。3.BULKGAS的供应系统Methods:GASTYPEProducedon-site创%冷萸SljpcOntaistemSupplySystbefTreiFab-minFabBundleCompressor...

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