电子辅料检测技术VIP免费

中国赛宝实验室电子辅料检测技术电子辅料检测技术•信息产业部电子第五研究所•电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室中国赛宝实验室电子辅料检测技术电子辅料检测技术•助焊剂检测技术•焊料检测技术•焊锡丝检测技术•焊锡膏的检测技术•清洗剂检测技术•SMT专用胶检测技术主要内容电子辅料检测技术中国赛宝实验室2.1.1助焊剂的基本组成•电子工艺用助焊剂中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.1.2助焊剂的作用在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件；以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用；起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。中国赛宝实验室电子辅料检测技术固体金属的表面结构2.1.2助焊剂－作用原理助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜固体金属最外层表面是一层0.2~0.3nm的气体吸附层。接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚的微晶组织。中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.2助焊剂的主要性能指标•外观•密度与粘度•固体含量（不挥发物含量）•可焊性•卤素含量•水萃取液电阻率•铜镜腐蚀性•铜板腐蚀性•表面绝缘电阻（SIR）•酸值中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.2.1助焊剂的有关标准•液体焊剂：•GB9491-88、JISZ3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818•树脂芯焊剂：•GB3131－88（00）JISZ3283－86（99）•GB/T15829.2-1995•J-STD-004(RequirementsforSolderingFluxes)中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.2.2助焊剂的技术要求－1焊剂类型铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(定量)腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(Cl,Br)含氟点测试(F)(Cl,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过<0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积<50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积>50%通过通过0.0%较重腐蚀清洗H1不通过不通过>2.0%可焊性扩展面积：L1类型>90.00mm2；M1类型>100.00mm2备注其它项目无详细要求，仅需提供检测数据。(J-STD-004)中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.2.3焊剂技术要求－2序号项目技术要求1水萃取液电阻率(Ωcm)AA：≥1×105A：≥5×104；B：/2卤素含量(以Cl计，wt%)AA：<0.1;A：0.1～0.50,B：>0.5～1.03助焊性(扩展率,%)AA：≥75,A：≥80，B：≥804干燥度焊渣表面应无粘性，表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易除去5铜镜腐蚀性AA：应基本无变化A：不应使铜膜有穿透腐蚀；B：/6绝缘电阻(Ω)(经40℃，95％RH96h)AA：≥1×1012；A：≥1×1011B：≥1×1010备注其它项目的要求由供需双方议定中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.3.焊剂的检测方法－12.3.1外观2.3.2物理稳定性（引用GB/T15829.2-1995）用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各取50ml试样分别于2支100ml试管中，在条件①盖严，放入冷冻箱中冷却到5±2℃；条件②打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在45±2℃下；各保持60＋5-0min。分别在上述温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现象。中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.3.焊剂的检测方法－22.3.3不挥发物含量(SolidsContent,Flux)GB/JIS方法与IPC方法一、将约6克焊剂(放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量瓶中)准确称量(M1),并精确至±0.002g后,二、放入热水浴中加热,使大部分溶剂挥发.再将其放入110±2℃℃（IPC：85℃）通风烘箱中干燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室温,称量；三、反复干燥和称量,直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量,此时试样质量为M2。按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。不挥发物含量（％）＝M2/M1×100中国赛宝实验室电子辅料检测技术2.3.焊剂的检测方法－3•2.3.4黏性和密度•在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度(Pas)﹒•在温度为23±1℃下按密度计使用说明书要求测定...