1-2華碩電腦(股)公司主機板PCBA外觀允收標準WorkmanshipStandard編號:附件一日期:DEC
05,1999版本:3DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜----------1-26DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件----1-27DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜----1-28DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件------1-29DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)傾斜------1-30DIP零件組裝工藝標準--機構零件(CPUSocket)浮件與傾斜------------1-31DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/BJack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標準--機構零件(PowerConnector)浮件與傾斜-------1-33DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準--機構零件(BIOS&Socket)組裝外觀(3)------1-36DIP零件組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔(1)----------------1-37DIP零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)------------1-38DIP零件組裝工藝標準--板彎、板翹、板扭(平面度)-----------------1-39DIP零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距-----------------