苏州市职业大学实习(实训)报告名称单片机原理与应用课程设计2013年2月25日至2013年3月1日共1周院系班级姓名院主任系主任指导教师苏州市职业大学实习(实训)任务书名称:单片机原理与应用课程设计起讫时间:2013-2-25-2013-3-1院系:电子信息工程系班级:指导教师:系主任:2一、实习(实训)目的和要求1.掌握使用MSC51单片机编译软件的方法;2.掌握常用温度测量方法,了解各种传感器工作原理;3.设计电路并确定电路参数;4.完成课程设计说明书,内容:原理分析、计算说明、调试报告、心得体会;5.将结果向指导教师演示,由教师提问验收通过。3二、实习(实训)内容1.目录;2.单片机结构、原理;3.温度控制系统硬件设计(原理图、原理图分析);4.软件设计,软件流程图,调试过程;5.硬件、软件程序清单。三、实习(实训)方式√集中□分散√校内□校外4四、实习(实训)具体安排1.集中讲解;2.查阅资料,设计电路;3.程序调试;4.完成课程设计说明书,内容:原理分析、计算说明、调试报告、程序、心得体会;5.验收,交课程设计报告。五、实习(实训)报告内容5目录第一章摘要...................................................................................................................................................7第二章芯片资料............................................................................................................................................8一、AT89C51单片机说明....................................................................................................................81、简介...........................................................................................................................................82、引脚说明...................................................................................................................................83、引脚第二功能...........................................................................................................................8二、NTC负温度系数热敏电阻工作原理............................................................................................101、简介.........................................................................................................................................102、工作原理.................................................................................................................................10三、TLC549芯片................................................................................................................................111、概述........................................................................................................................................112、工作原理.................................................................................................................................113、工作时序图.............................................................................................................................114.、应用接口及采样程序............................................................................................................12四、AT24C02芯片..............................................................................................................................131、概述.........................................................................................................................................132、管脚配置管脚封装................................................................................................................