苏州市职业大学实习（实训）报告名称单片机原理与应用课程设计2013年2月25日至2013年3月1日共1周院系班级姓名院主任系主任指导教师苏州市职业大学实习（实训）任务书名称：单片机原理与应用课程设计起讫时间：2013-2-25－2013-3-1院系：电子信息工程系班级：指导教师：系主任：2一、实习（实训）目的和要求1．掌握使用MSC51单片机编译软件的方法；2．掌握常用温度测量方法，了解各种传感器工作原理；3．设计电路并确定电路参数；4．完成课程设计说明书，内容：原理分析、计算说明、调试报告、心得体会；5．将结果向指导教师演示，由教师提问验收通过。3二、实习（实训）内容1．目录；2．单片机结构、原理；3．温度控制系统硬件设计（原理图、原理图分析）；4．软件设计，软件流程图，调试过程；5．硬件、软件程序清单。三、实习（实训）方式√集中□分散√校内□校外4四、实习（实训）具体安排1．集中讲解；2．查阅资料，设计电路；3．程序调试；4．完成课程设计说明书，内容：原理分析、计算说明、调试报告、程序、心得体会；5．验收，交课程设计报告。五、实习（实训）报告内容5目录第一章摘要...................................................................................................................................................7第二章芯片资料............................................................................................................................................8一、AT89C51单片机说明....................................................................................................................81、简介...........................................................................................................................................82、引脚说明...................................................................................................................................83、引脚第二功能...........................................................................................................................8二、NTC负温度系数热敏电阻工作原理............................................................................................101、简介.........................................................................................................................................102、工作原理.................................................................................................................................10三、TLC549芯片................................................................................................................................111、概述........................................................................................................................................112、工作原理.................................................................................................................................113、工作时序图.............................................................................................................................114.、应用接口及采样程序............................................................................................................12四、AT24C02芯片..............................................................................................................................131、概述.........................................................................................................................................132、管脚配置管脚封装................................................................................................................
