高热导性树脂组成物VIP专享VIP免费

高热导性树脂组成物JP2009-263476（2009-11-12）申请者：发明者：摘要课题：得到耐冲击强度等的机械强度和成形性没有下降的高热导性树脂组成物。解决课题的手段：含有PPS系树脂、PA系树脂、对这些树脂相容化的相容化剂和赋予导热性的导热填充剂，树脂的一方形成岛的结构，树脂另一方形成海的结构的三元网络结构，导热性填充剂偏向在海状结构的树脂中为特征的高导热树脂组成物。发明请求的范围请求项1含有PPS系树脂、PA系树脂、对这些树脂相容化的相容化剂和赋予导热性的导热填充剂，树脂的一方形成岛的结构，树脂另一方形成海状结构的三元网络结构，导热性填充剂偏向在海状结构的树脂中为特征的高导热树脂组成物。请求项2相容化剂是层状钛酸及层状硅酸中的至少一种为特征的请求项1记载的高热导性树脂组成物。请求项3赋予热传导性剂是金属氧化物和/或金属氮化物为特征的请求项1或2记载的高热导性树脂组成物。请求项4赋予热传导性剂是选择氧化镁、氧化铝、氮化铝和氮化硼中的至少1种为特征的请求项3记载的高热传导性树脂组成物。请求项5热传导性赋予剂，经表面处理为特征的请求项3和4记载的高热导性树脂组成物。请求项6请求项1-5的各项中记载的高热导性树脂组成物的制造方法，聚苯硫醚系树脂中混合相容化剂，第一基材部分料的调制工程；和聚酰胺系树脂中混合赋予热传导性剂，第二基材部分料的调制工程，准备第一基材部分合第二基材部分的熔融混炼工程为特征的高热传导性树脂组成物的制造方法。请求项7请求项1-5的各项中记载的形成树脂组成物为特征的成形品。发明的详细说明技术范围0001本发明是有关具有高热传导率的高热传导性树脂组成物及其制造方法，和它的成形品。技术背景0002塑料材料由于它的可加工性，生产性及形状的自由度，因而在电气、电子、精密机器、汽车部品等的用途中是有用的，期待用作这些领域中使用的金属材料的替代材料。但是，塑料材料和金属材料相比，热传导性是非常低，热传导性，散热性是差的，从各种机器或设备中发生的热，引起塑料材料构成的部品软化，熔融，恶化，分解的危险。进而，由于积蓄热量，考虑影响机器内部的其他部件，给予危险性，从安全性和可靠性的观点考虑，要求使用热传导性、散热特性优异的材料。特别，计算机控制成为主流，最近，汽车领域，电子电机领域的中央处理装置（CPU）等的发热体的散热性成为重要的课题。0003给予塑料材料导热性、散热性的方法，已知有添加金属或无机填充剂的技术。改良塑料材料的热传导性，一般在塑料中单独地配合或组合并用配合氧化铝、二氧化硅等的五级填料，碳纤维、石墨、低熔点合金等的热传导性材料，进行改良。但是碳纤维、石墨是导电性的，能够损坏电器绝缘性，用途被限制。0004另一方面，氧化铝、二氧化硅是绝缘体，但是热传导率不高，为了达到高热传导性必须填充相对于树脂的高含量的导热材料，为此尝试改变粒子形状和高密度地填充。然而，高填充量使树脂的流动性急剧变差，组成物成型困难。为了针对这个问题改善流动性尝试添加液晶聚合物，但是为了维持原有的成型容易和成形品的机械物性，存在有很难满足高热传导性的要求的状况。0005特许文件1中，展示了聚碳酸酯系树脂/热塑性硅烷树脂/高热传导性无机化合物构成的聚合物合金中，热塑性硅烷树脂形成连续相，而高热传导性无机化合物优先地存在于聚碳酸酯系以外的相内的高热传导性热塑性树脂组成物。因此，不仅可以比较少量添加高热传导性无机化合物，而且能够有效地提高组成物的热传导率。0006特许文献2中展示使用苯乙烯单体和/或（甲基）丙烯酸酯系单体合成1种以上的热塑性树脂/聚酰胺树脂/高热传导性无机化合物构成的聚合物合金，聚酰胺系树脂形成连续相，而高热传导性无机化合物优先地存在于苯乙烯单体和/或（甲基）丙烯酸酯系单体构成的热塑性树脂的高热传导性热塑性树脂组成物。因此，仅仅添加比较少量的高热传导性无机化合物，就能够有效地提高组成物的热传导性。0007然而，这些以往技术中所提的树脂组成物，限制在特殊的树脂中，而且存在没有能够赋予充分高热导性的问题。特许文献1：特开2007-321138号公报特许文献2：特开2007-327010号公报发明的...