LVDS、PECL和CML介绍2009-05-1414:04:59|分类:默认分类|标签:|字号大中小订阅标签:无标签【转】LVDS、PECL和CML介绍LVDS、PECL和CML介绍2007-10-2910:28摘要:随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量的解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要
低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题
芯片间互连通常有三种接口:PECL(PositiveEmitter-CoupledLogic)、LVDS(Low-VoltageDifferentialSignals)、CML(CurrentModeLogic)
在设计高速数字系统时,人们常会遇到不同接口标准芯片间的互连,为解决这一问题,我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构,由此可以知道如何进行直流偏置和终端匹配
本文介绍了高速通信系统中PECL、CML和LVDS之间相互连接的几种方法,并给出了Maxim产品的应用范例
1摘要随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量的解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要
低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题
芯片间互连通常有三种接口:PECL(PositiveEmitter-CoupledLogic)、LVDS(Low-VoltageDifferentialSignals)、CML(CurrentModeLogic)
在设计高速数字系统时,人们常会遇到不同接口标准芯片间的互连,为解决这一问题,我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构,由此可以知道如何进行直流偏置和终端匹配
本文介绍了高速通信系统中PECL、CML和LVDS之间相互连接的几种方法,并给出了Maxim产品的应用范例
2PECL接口PECL由ECL标准发展而来,在PECL电路中省去了负电源,较ECL电路更便于使用
PECL信号的摆幅相对ECL要小,这使得该逻