-1-Anand粘塑性模型的UMAT子程序及验证高军1
引言电子封装及其组件在工艺或者服役过程中,由于功率耗散和环境温度的周期变化,会因为电子印制电路板、芯片和焊点的热膨胀失配,在合金钎焊焊点处产生交变的应力应变,导致焊点的电、热或者机械失效
焊点的热循环失效(可靠性)是电子封装及组装技术中的关键问题之一,受到了人们的普遍关注
焊点体积细小,应力应变很复杂
为了准确模拟焊点在服役条件下的应力应变响应,对可靠性进行评估,必须建立合理有效的描述钎焊合金材料力学响应的本构方程
SnPb基焊锡钎料广泛应用于电子封装领域,作为电的连接和机械的连接
对于钎料的力学性能的试验和本构模型,许多学者都进行了研究
通常SnPb基焊锡钎料具有很强的温度和加载速率的相关性,应该采用统一型粘塑性本构模型描述SnPb钎料的变形行为
在统一型粘塑性本构模型中,应用最广泛的是Anand模型
具有形式简单,模型参数少等特点,在电子焊点的寿命预测中广泛应用
它采用与位错密度、固溶体强化以及晶粒尺寸效应等相关的单一内部变量S描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗,可以反映粘塑性材料与应变速度、温度相关的变形行为,以及应变率的历史效应、应变硬化和动态回复等特征
目前,很多大型商用有限元软件,如ANSYS、MARC等都把Anand本构模型嵌入到通用材料模型库中供用户使用,但是,ABAQUS的通用材料模型库中缺少Anand模型
因此,本报告目的在于通过ABAQUS的用户子程序接口UMAT,选择合适的算法,将Anand粘塑性本构模型引入ABAQUS中,以便后续的研究
Anand本构方程统一型粘塑性Anand本构模型有两个基本特征:(1)在应力空间没有明确的屈服面,故在变形过程中不需要加载/卸载准则,塑性变形在所有非零应力条件下产生
(2)采用单一内部变量描述材料内部状态对塑性流动的宏观阻抗
内部变量(或称变形阻抗)用