TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制1中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0版本资料版本号修改时间修改内容制定人审核V1.02012.03.27初步定义常用电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管以及常用IC、接插件等零件封装命名规则。谷海笑徐晓伟说明：PCB零件封装库的命名应遵循实用、易区分、通用性强的原则，便于EE和LE工作衔接。本文是结合中航光电子实际工作情况而制定。2012.04.10TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制21，范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名等基本要求。本规范适用于中航光电子公司所有电路设计项目。2，使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm，五特别说明处本文均采用公制单位MM。图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。3，尺寸数据表示方法采用三位数字表示封装尺寸，例如圆形焊盘的半径为1.23mm,则表示为123；矩形焊盘的宽度为0.56MM,则表示为056；TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制34，焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图形命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形的直径X举例：MARK012表面贴装矩形焊盘SMDR命名方法：SMDR+焊盘宽(W)X焊盘长(L)举例：SMDR012X030注解：表示一个宽为0.12，长为0.30的矩形焊盘。表面贴装圆形焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径X举例：SMDC030注解：表示一个直径为0.3的圆形焊盘表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+焊盘宽(W)X焊盘长(L)举例：SMDF056X070表示一个长度为0.7mm宽为0.56mm的手指焊盘。通孔（普通过孔）用于走线打孔VIA命名方法：VIA+内径（C）X外径(D)举例：VIA025X045注解：表示一个内径为0.25mm外径为0.45的过孔。通孔圆形焊盘（器件过孔）THVC命名方法：THVC+内径（C）X外径(D)举例：THVC045X085注解：表示一个内径为0.45mm外径为0.85的过孔。通孔方形焊盘（器件过孔）THVS命名方法：THVS+孔径（D）X正方形边长(L)举例：THVS025X065说明：01，非金属化过孔命名方法：NPHV+过孔直径举例：NPHV035注解：表示一个直径为0.35MM的非金属化过孔。02，对于不规则贴片焊盘的命名方法仍在探索中，待定！注意：上表所列贴片焊盘命名均未考虑FPC用焊盘制作，同类型FPC用焊盘命名应在上述名称后加“_F”，例如SMDR012X030_F。所以在制作封装焊盘之前首先要弄清查所建器件封装是贴装在FPC上还是贴装在PCB上，不可混淆。TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制45，分立贴片器件封装命名方法器件类型简称符号实例图形命名贴片电阻R命名方法：R+零件英制代号命名举例：R0201,R0402,R0603,R0805，R1210等。注：请参照尺寸对照表6-1贴片电容（无极性）C命名方法：C+零件英制代号命名举例：C0201，C0402,C0603,C0805,C1210注：请参照尺寸对照表6-2贴片电感磁珠L命名方法：L+公制长宽缩写命名举例：L5050注：表示一个长宽各为5.0mm的贴片电感贴片钽电容T命名方法：T+零件公制代号命名举例：T3216，L7343，L6032贴片二极管(含贴片LED)D命名方法：D+原件英制代码命名举例：D0603；D0805；D1206其他分立贴片元件（如三极管、MOS管）*命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）等。注意：上表所列封装命名方式只适用在PCB设计上，此处规定同类型FPC所用零件命名应在上述名称后加“_F”，例如,0402的电阻，可命名为“R0402_F”。TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制56，贴片IC封装命名方法器件种类标准图形命名名称IPC名称QFPQFP命名方法：IPC名称+引脚总数+_+引脚间距(P)。命名举例：QFP100_05注：零件中间有附件的接地散热焊盘可在上述命名方式后加上字母“G”表示，例如：QFP100_05G。SOICSOP命名方法：IPC名称+引脚总数+...
