目录嘉立创--------生产制作工艺详解............................................................................................3一设计参数详解..............................................................................................................................................................31、线路....................................................................................................................................................................32．via过孔(就是俗称的导电孔)............................................................................................................................3二设计注意事项..............................................................................................................................................................31、关于PADS设计的原文件。............................................................................................................................32、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件.........................................................................................................43．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）........................................................................................................44．防焊....................................................................................................................................................................55．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)..............................56．非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度(图4)...................................57．拼版....................................................................................................................................................................58．protel中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准........................................................................5三、嘉立创工艺水平........................................................................................................................................................5四、嘉立创制程工艺要求................................................................................................................................................5五、客户下单文件类型..................................................................................................................................................10六、制程工艺要求..........................................................................................................................................................11七、设计错误案例..........................................................................................................................................................15嘉立创--------生产制作工艺详解--------电子设计工程师必备一流的生产来自一流的设计，PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计。一设计参数详解1、线路1）最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果设计条件允许，线越宽，工厂生产越方便，良品率越高。一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。2）最小线距：6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也非常重要，设计一定要考虑。3）线路到外形线间距：0.50...
