第23卷第5期2004年10月电镀与涂饰Elec·lmplating&FinishingVo1.23No.50ct.20O4【发展论坛】甲基磺酸在电镀相关金属精饰领域的应用R.Balaji,MalathyPushpavanam罗慧梅编译(广州I市二轻研究所,广州I510170)摘要:近10年来甲基磺酸已广泛替代氟硼酸应用于电子设备表面锡焊电沉积领域,其它一些涉及铅的电化学工艺,如贝特工艺电解精炼铅等,目前多采用氟硅酸体系电解液,由于甲基磺酸(MSA)体系电解液在环保方面具有明显优势,越来越多以MSA替代现有电解液方面的研究另外,市场上部分铜板镀锡工艺也转向采用甲基磺酸镀锡电解液此外,在镀银、镀镍、镀铜、镀镉及镀锌等领域,MSA的应用市场也在不断发展本文介绍了甲基磺酸的化学、物理特性,及其在金属精饰方面的应用和优势关键词:甲基磺酸;金属镀覆;废水处理;环保;电子中图分类号:TQ153,TG176文献标识码:A文章编号:1004—227X(2004)05—0O40—0H6MethanesulphonicacidinelectroplatingrelatedmetalfinishingindustriesR.Bala]i,MalathyPushpavanam(CentralElectrochemicalResearchInstitute,Karaikudi630006,India)TranslatedbyConnieLuo(GuangzhouEtsingPlatingResearchInstitute,Guangzhou510170,China)Abstract:Duringthepasttenyears,methanesulphonicacidhaslargelyreplacedfluomboricacidastheelectrolyteofchoicefortheelectr