电镀镍工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。2引用标准GB4955金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法GB5270金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB6462金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB6463金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述GB12609电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序HB5076氢脆试验方法HB5038镍镀层质量检验3主要工艺材料电镀镍所需主要工艺材料要求见表1表1主要工艺用材料工艺材料技术标准用途氢氧化钠分析纯电解除油盐酸分析纯弱浸蚀硫酸镍分析纯电镀镍氯化镍分析纯电镀镍硼酸分析纯电镀镍十二烷基硫酸钠分析纯电镀镍硝酸分析纯退镍间硝基苯磺酸钠分析纯退镍硫酸或乙二胺分析纯退镍硫氰酸钾分析纯退镍4工艺过程4.1镀前处理4.2镀暗镍；4.3电镀光亮镍；4.4清洗；4.5干燥；4.6下挂具；4.7除氢；4.8检验。3主要工序说明3.1电镀暗镍电镀暗镍工艺条件（见表2）表2电镀暗镍工艺条件硫酸镍(NiSO4·7H2O)，（g/L）300～350氯化镍(NiCl2)，（g/L）35～45硼酸(H3BO3)，（g/L）35～45十二烷基硫酸钠（g/L）0.05～0.1PＨ4～4.5温度（℃）35～55电流密度（A/dm2）1～5处理时间（min）10～30（或根据要求而定）阴极移动要阳极材料NY1、NY2阴阳极面积比1：1～1.53.2电镀亮镍电镀光亮镍工艺条件（见表2）表3电镀光亮镍工艺条件成分含量（g/L）硫酸镍(NiSO4·7H2O)，（g/L）300～350氯化镍(NiCl2)，（g/L）35～60硼酸(H3BO3)，（g/L）35～45光亮剂适量PH4～5温度（℃）50～65电流密度（A/dm2）1～10处理时间（min）10～40（或根据要求而定）阴极材料含镍99.9％以上的镍板阴极移动要阳极材料NY1、NY2阴阳极面积比1：1～1.55.3检验5.3.1镀层覆盖部位准确5.3.2外观5.3.2.1颜色普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。5.3.2.2结晶镍镀层应结晶均匀、细致。5.3.2.3允许缺陷5.3.2.3.1轻微的水印。5.3.2.3.2颜色稍不均匀。5.3.2.3.3由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。5.3.2.3.4零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。5.3.2.3.5轻微的夹具印。5.3.2.3.6锡焊缝处镀层灰暗、起泡。注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。5.3.2.4不允许缺陷5.3.2.4.1局部表面无镀层（技术文件规定除外）。5.3.2.4.2斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。5.3.2.4.3条状、树枝状、海绵状的镀层。5.3.2.4.4灰色的镀层。5.3.2.4.5未洗净的盐类痕迹。6质量控制6.1槽液配制用水和清洗用水应符合HB5472的规定。6.2电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB5335的规定。7电镀液的配制7.1根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量；7.2分别用热水溶解（硼酸需用沸水溶解），然后混合在一个容器中；7.3加水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽；7.4加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂，搅拌均匀；7.5取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。8镀液的维护与调整8.1溶液的主要分析项目及周期溶液的主要分析项目与周期（见表5）表5溶液的主要分析项目与周期序号溶液名称分析项目分析周期1镀暗镍硫酸镍、硼酸1月2镀亮镍8.2电镀溶液的维护与调整8.2.1电镀暗镍溶液的维护与调整8.2.1.1按分析结果进行调整，调整前应先将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。8.2.1.2严格控制溶液的pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。8.2.1.3及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。8.2.1.4镀暗镍溶液中杂质允许含量：铜＜0.2g/L、铁＜0.8g/L。8.2.2镀亮镍溶液的维护与调整8.2.2.1按分析结果进行调整，调整前将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。8.2.2.2严格控制溶液pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。8.2.2.3按需要补加光亮剂和十二烷基硫酸钠。8.2...
