电镀镍工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零(部)件上镀防护性镍层的通用工艺方法
本规范适用于钢铁、铜和铜合金零(部)件电镀防护性镍层
进行处理前前零(部)件表面状态应符合《金属零(部)件镀覆前质量控制要求》中相应规定
2引用标准GB4955金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法GB5270金属基体上的金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法GB6462金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB6463金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述GB12609电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序HB5076氢脆试验方法HB5038镍镀层质量检验3主要工艺材料电镀镍所需主要工艺材料要求见表1表1主要工艺用材料工艺材料技术标准用途氢氧化钠分析纯电解除油盐酸分析纯弱浸蚀硫酸镍分析纯电镀镍氯化镍分析纯电镀镍硼酸分析纯电镀镍十二烷基硫酸钠分析纯电镀镍硝酸分析纯退镍间硝基苯磺酸钠分析纯退镍硫酸或乙二胺分析纯退镍硫氰酸钾分析纯退镍4工艺过程4
1镀前处理4
2镀暗镍;4
3电镀光亮镍;4
6下挂具;4
3主要工序说明3
1电镀暗镍电镀暗镍工艺条件(见表2)表2电镀暗镍工艺条件硫酸镍(NiSO4·7H2O),(g/L)300~350氯化镍(NiCl2),(g/L)35~45硼酸(H3BO3),(g/L)35~45十二烷基硫酸钠(g/L)0
1PH4~4
5温度(℃)35~55电流密度(A/dm2)1~5处理时间(min)10~30(或根据要求而定)阴极移动要阳极材料NY1、NY2阴阳极面积比1:1~1
2电镀亮镍电镀光亮镍工艺条件(见表2)表3电镀光亮镍工艺条件成分含量(g/L)硫酸镍(NiSO4·7H2O),(g/L)300~350氯化镍(NiCl2),(g/L)35~60硼酸(H3BO3),(g/