机箱常见风道设计VIP免费

机箱常见风道设计(2008-07-2918:14:52)标签：杂谈分类：方法论如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。当然，可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。TAC标准，优势散热机箱TAC标准，这里把TAC1.0版本的风道效果与TAC1.1版本进行比较，为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。图1TAC1.0标准风道示意图图2TAC1.1标准风道示意图在TAC1.0版中，Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。之后Intel对TAC1.0标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了TAC1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。主流机箱产品风道解析图3双程式互动散热通道目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm乃至100mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。图4硬盘位下移能够增加空气对流为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，还可以直接对硬盘进行散热。此外将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，也是个新颖的设计思路。这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。图5前置风扇利于形成辅助风道此外，辅助风道的作用也不可小视。CPU、显卡所产生的热空气，主要是通过“边缘”旋涡进入主风道；光存储设备、硬盘产生的热空气上升，积聚在机箱上方，要靠主风道边缘的辅助风道排出机箱。因此，我们在选购机箱时，一定要注意机箱的前面是否预留有风扇安装位。这样安装了前置风扇后，可以更好地形成机箱内的“旋涡”，从而提升整体散热效果。已被遗弃的BTX不经意间，ATX已经面世10年了。或许是Intel看到了目前ATX机箱构架散热效果已经难有大幅提升，因此2004年推出了新一代的BTX（BalancedTechnologyeXtended）机箱构架规范。这次Intel在设计之初就考虑到了整体散热的需要，重新设计了处理器、主板芯片组的位置，CPU散热器也配备了专门的导风罩。但由于目前CPU功耗的降低，BTX已经被INTEL搁置。图6BTX机箱结构图在BTX架构中，最大的改变就是重新定义了各部件的摆放位置，将CPU、显卡、北桥发热大户排成一线，更强调了“整体散热”的重要性。此时，原本需要多个高转速风扇的地方，只需要安装一个静音风扇，就可以让CPU、北桥、显卡和内存等设备同时受益，既提高了整体散热效率，又有效降低了机箱内散热设备带来的噪音。随着PC硬件功耗的不断增加，ATX机箱从先前的“无标准可依”逐步发展到CAG、TAC标准，并形成“38度”机箱概念，散热能力不断提高。但是，整体散热已经成为一个必然的趋势，只有从整体上去规划，才能达到更高的散热效率，让散热和静音完美结合