IPC/JEDECJ-STD-033MAY1999SMD温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准1
前言SMD零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性
本文讲述了floorlife在作业,包装,运输,的等级标准oJ-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结
在组装工艺中,SMD元件贴装在PCB±时会经历超过200°C,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题
目的本文旨在为使用,运输,存储,包装SMD湿敏元件提供标准
通过本文内的方法,可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降
通过本文的各个程序,可以达到无害回焊
热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命
1本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业,其中包括聚合分子材料和塑胶材料3
2密封包装大零件无湿气风险,不必作防潮3
2组装制程3
1本标准适用于PCBAIR,VPR等制程,不适用于波峰焊3
2本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3
3本标准不适用于不过回焊炉的零件3
1内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的(标准J-STD-020和JESD22-AU3)3
2本文不对焊接可靠性作评述4
涉及文件静电放电敏感元件包装要求湿气敏感元件包装要求静电放电敏感设备操作要求湿气敏感设备标识不气密包装可靠性测试条件要求阻湿材料(隔绝湿气,不透气的)透气的,无静电的,可加热处理的活性干燥剂,指示,湿度卡活性干燥剂:全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6
1包装要求详见下表14
1EIAJEDECEIA-541EIA-583EIA-625JEP-U3JESD22-A1134
2防护部分MI