大宗气体及特殊气体VIP免费

1/37/GAS系统基础知识2/37/概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOKUP定义HOOKUP乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOKUP是将厂务提供的UTILITIES(如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点(PORTORSTICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备(SUBUNITS)。机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物(如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOKUP项目主要包括∶CAD，MOVEIN，COREDRILL，SEISMIC，VACUUM，GAS，CHEMICAL，D.I,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC,DRAIN.3/37/二、GASHOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以BuckGas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（MainPiping）至次主管线（Sub-MainPiping）之TakeOff点称为一次配（SP1Hook-up），自TakeOff出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2Hook-up）。以SpecialtyGas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（GasCabinet）。自G/C出口点至VMB（ValveMainfoldBox.多功能阀箱）或VMP（ValveMainfoldPanel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1Hook-up），由VMB或VMPStick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2Hook-up）。4/37/GAS简单知识基本掌握第一章气体概述由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（BULKGAS）与特殊气体（SPECIALTYGAS）两大类。前者为使用量较大之气体，如N2、CDA等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。后者为使用量较小之气体?一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体，如SiH4、NF3等1.1BulkGas介绍半导体厂所使用的大宗气体，一般有：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七种。1．大宗气体的制造：CDA/IA(CleanDryAir/InstrumentAir)：CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室CDA/IA(CleanDryAir)。GN2(Nitrogen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。N2=-195.6℃，O2=-183℃。PN2(Nitrogen)：将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的氮气。一般液态氮气纯度约为99.9999﹪，含小数点后共6个9。经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999﹪，含小数点后共9个9。5/37/PO2(Oxygen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氧，再除去N2、Ar、CnHm。另外可由水电解方式解离H2＆O2，产品液化后易于运送储存。PAr(Argon)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氩气，因氩气在空气中含量仅0.93﹪，生产成本相对较高。PH2(Hydrogen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氢气。另外可由水电解方式解离H2＆O2，制程廉价但危险性高易触发爆炸，液化后易于运送储存。PHe(Helium)：由稀有富含氦气之天然气中提炼，其主要产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，易由分溜获得。Helium=-268.9℃，Methane=-161.4℃。2．大宗气体在半导体厂的用途：CDA：CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(purge)，LocalScrubber助燃。IA主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。N2：主要供给部分气动设备气源或供给吹净、稀释、惰性气体环境及化学品输送压力来源。O2：供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用，供给O3Generator所需之氧气供应及其它制程所需。Ar：供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。H2：供给炉管设备燃烧造成湿氧环境，POLY制程中做H2BAKE之用，W-PLUG制程中作为WF6之还原反应气体及其它制程所需。He：供给化学品输送压力介质及制程芯片冷却。3.BULKGAS的供应系统6/37/Methods:BulkGasSupply...