机电一体化复习资料分析VIP专享VIP免费

机电一体化复习资料第一章机械技术：精度、体积、刚度、动态性能机械技术是机电一体化技术的基础。随着高新技术引进机械行业，机械技术面临着挑战和变革。在机电一体化产品中，它不在是单一的完成系统间的连接，而是在系统结构、重量、体积、刚性和耐用方面对机电一体化系统有着重要的影响。机电一体化的机械产品与传统的机械产品的区别在于：机械结构更简单、机械功能更强、性能更优越。现代机械要求具有更新颖的结构、更小的体积、更轻的重量，还要求精度更高、刚度更大、动态性能更好。机械技术的着眼点在于如何与机电一体化的技术相适应。传感检测技术：精度、灵敏度、可靠性传感检测技术的内容：研究如何将各种被测量（包括物理量、化学量和生物量等）转换为与之成比例的电量。研究对象：传感器及其信号检测装置作用：感受器官、反馈环节。要求：能快速、精确地获得信息并在相应的应用环境中具有高可靠性。机电一体化的智能化趋势包括以下几个方面：诊断过程的智能化：诊断功能的强弱是评价一个系统性能的重要智能指标之一。人机接口的智能化：智能化的人机接口,可以大大简化操作过程,这里包含多媒体技术在人机接口智能化中的有效应用。自动编程的智能化：操作者只需输入加工工件素材的形状和需加工形状的数据,加工程序就可全部自动生成。加工过程的智能化第二章滚珠丝杠副轴向间隙的调整和施加预紧力的方法滚珠丝杠副除了对本身单一方向的传动精度有要求外，对其轴向间隙也有严格要求，以保证其反向传动精度。滚珠丝杠副的轴向间隙是承载时在滚珠与滚道面接触点的弹性变形所引起的螺母位移量和螺母原有间隙的总和。通常采用双螺母预紧或单螺母（大滚珠、大导程）的方法，把弹性变形控制在最小限度内，以减小或消除轴向间隙，并可以提高滚珠丝杠副的刚度。支承件的结构设计1．选取有利的截面形状2．设置隔板和加强筋3．选择合理的壁厚4．选择合理的结构以提高联接处的局部刚度和接触刚度5．提高阻尼比6．用模拟刚度试验类比法设计支承7．支承件的结构工艺性第三章把各种非电量信息转换为电信号，这就是传感器的功能，传感器又称为一次仪表。对转换后的电信号进行测量,并进行放大、运算、转换、记录、指示、显示等处理，这叫作电信号处理系统,通常被称为二次仪表。对传感器的一般要求各种传感器，由于原理、结构不同，使用环境、条件、目的不同，其技术指标也不可能相同。但是有些一般要求，却基本上是共同的，这就是：①可靠性；②静态精度；③动态性能；④量程；⑤抗干扰能力；⑥通用性；⑦轮廓尺寸；⑧成本；⑨能耗；⑩对被测对象的影响等。传感器静态特性的主要技术指标有：线性度、灵敏度、迟滞和重复性等。传感器的标定传感器标定是指利用较高等级的标准器具（或仪器、仪表）对传感器的特性进行刻度，或者说通过试验建立传感器的输入量与输出量之间的关系。同时，也确定出不同使用条件下的误差关系。传感器的标定分静态标定和动态标定传感器静态特性标定静态标定目的是确定传感器的静态特性指标，如线性度、灵敏度、精度、迟滞性和重复性等。传感器动态特性标定动态特性标定的目的确定传感器的动态特性参数，如时间常数、上升时间或工作频率、通频带等。机电一体化系统对检测传感器基本要求体积小、重量轻、对整机的适应性好；精度和灵敏度高、响应快、稳定性好、信噪比高；安全可靠、寿命长；便于与计算机连接；不易受被测对象(如电阻、磁导率)的影响，也不影响外部环境；对环境条件适应能力强；现场处理简单、操作性能好；价格低廉。传感器的发展方向开展基础研究，发现新现象，开发传感器的新材料和新工艺；实现传感器的集成化与智能化。开发新型传感器开发新材料新工艺的采用集成化、多功能化智能化微机械加工技术：近年来随着集成电路工艺发展起来的，它是离子束、电子束、分子束、激光束和化学刻蚀等用于微电子加工的技术，目前已越来越多地用于传感器领域。新型传感器主要三个方面：①采用新原理；②填补传感器空白；③仿生传感器。传感器的智能化对外界信息具有检测、数据处理、逻辑判断、自诊断和自适应能力的集成一体化多功能传感器，这种传感器具有与主机互相...