---------------------------------精选公文范文--------------------------测控认识实习报告篇一：测控专业认识实习报告测控专业认识实习报告实习时间：指导老师：学生姓名：专业班级：学号：2013年3月9日目录实习动员..........................................................................实习讲座...........................................................................实习目的及要求...............................................................来运电子有限公司参观学习...........................................----------------精选公文范文----------------1---------------------------------精选公文范文--------------------------通和机电（盛景科技）有限公司参观学习...................焦作污水处理厂参观学习...............................................董爱华教授关于检测技术的讲座...................................焦作华飞电子有限公司参观学习....................................实习总结.............................................................................参考文献............................................................................一、实习动员3月4、5号，我们在院楼和理化楼及召开了动员会，出席会议的老师有某某某某某某老师，他们给我们详细的介绍了我们在的行程安排，并要求我们要注意安全，服从纪律，要认真的做好笔记，参观的时候要听取工作人员的安排;另外，老师还强调我们专业的应用前----------------精选公文范文----------------2---------------------------------精选公文范文--------------------------景以及一些必须要掌握的软件和必备的硬件知识，对以后的学习的规划有很好的作用。另外老师们给我们信心，让我们对测控专业有一个不同的认识，消除我们心中都认为测控是最差的专业的顾虑，不让我们自暴自弃;最后老师再次强调参观时要多动脑,想一想为什么，怎么做等问题。二、实习目的和要求本次实习为认识实习，其主要目的是通过实习使学生对本专业在工业企业生产过程和主要设备，将学习的理论知识运用与实际当中，反过来还能检验书本上理论的正确性，有利于融会贯通。同时，也能开拓视野，完善自己的知识结构，达到锻炼能力的目的，以及对科研方向有一个全面、感性的认识，进而提高学生对学习专业知识的积极性和主动性。三、实习内容2013年03月6日星期三焦作市来运电子科技有限公司----------------精选公文范文----------------3---------------------------------精选公文范文--------------------------今天上午我们专业学生在某某老师的带领下来到了位于焦作市武陟县的来运电子科技有限公司，这个公司规模不大，厂房较小，职工大概有20人但是其效益很高，是一家生产游戏机手柄电路板的手工作坊，在不大的厂房里面我们在工作人员的带领、讲解下参观了电路板的详细加工过程：下料-洗板-印线路-蚀刻-打孔-洗板-电镀-洗板-印阻焊-充固-冲床-开槽-洗板-检验-邦定。据工作人员讲解，先要把印刷电路板用车床截成我们所设计的具有一定尺寸大小的印制板，其次要进行比较重要的过程洗板，此道程序又可以分为水冲洗，硫酸冲洗，高压水等程序，最后进行烘干处理。然后进行印刷电路板的印刷，原稿制作，打印机以透明的菲林或半透明的硫酸纸打印出来然后对印刷电路板进行喷墨处理，带齐自动晾干后再经过冲洗烘干，然后进行打孔处理以方便后面的定位。把设计好的电路图用激光喷墨未曝光部份会被显影剂除去从----------------精选公文范文----------------4---------------------------------精选公文范文--------------------------而露出铜面，而已曝光部分则会被固化，再经过紫外线照射使印刷电路板干燥。1.邦定流程：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上...
