电子产品生产工艺流程2————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：3产品生产总流程接到订单SMT组装包装BOM工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通PMC(计订单要求订购物料回IQC抽检合格计划安仓库SMT备好相关SMT贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC合格合不AOI测试外观检查升级测试PWB后加PWB测试IPQC巡检首内核程4DPF组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA不合格返合合品质PASS客户验货合不合出品质通知返工，首5生产工艺检验规程1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。3.0工作程序：3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。3.2生产过程控制及检验3.2.1PCB（1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。3.2.2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.（3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。3.2.3贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下：BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间≤1.4MM100℃14小时≤2.0MM100℃36小时≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。3.2.6焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面6镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作ESD元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。（2）、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。（3）、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。（4）、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。（5）、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。（6）、避免衣服和其它纺织品与元件接触。（7）、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。（8）、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。（9）、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。（10）、当工作完成后将元件放回保护套中。（11）、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。（12）、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。（13）、不可在有静电敏感的地方更换衣服。（14）、取元件时只可拿元件的主体。（15）、不可将元件在任何表面滑动。3.2.7组装组装流程3.2.8功能检测将IC卡读写机通过USB连接PC，在PC上向阅读器发送操作指令，把测试模拟卡放在读写机上方3mm~10mm之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。3.2.9产品包装码放规格：1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。2、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。3、...
