丝印工序学习总结①区分菲林（底片）的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片（子片）、黑片和棕片、正片与负片之分；②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（棕片又称为重氮片），但工作片却不一定只有棕片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度hdi板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，棕片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。③药膜面区分时黑片光面为药膜，棕片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。（母片：正字正药面，子片：正字反药面）④棕片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。⑤菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片；正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。（1）为确保菲林对位精准，首先要在二次元准确量涨缩，建议量至少6张板，以均值为准；（2）无尘室的温度建议在18-22°c、湿度建议在45-65%区间，确保菲林自身涨缩稳定、形变小；（3）生产板较多时，菲林药膜面要贴保护膜，以防菲林擦花，造成批量油墨残余；（4）对位时优先考虑pin钉，手动对位后必须用10倍镜观察pad位是否有对偏，优先使用蝴蝶pad对位。学转移过程；就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，；片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图；内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序；ldi的工作原理是通过光绘数据利用激光在贴好干膜；ldi铜厚大于2oz的内线不能做；；内层板小于100mm*100mm尺寸，未钻定位丝印工序学习总结第1页共6页线路制作线路制作也叫图形转移，利用菲林通过光化学转移过程，将各种图形转移到生产板上。图形转移的定义：就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。图形转移工序包括：内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。ldi的工作原理是通过光绘数据利用激光在贴好干膜的生产板上绘制内外线路，完成对位曝光。在操作时要保证板面不能划伤，不能反向，防止膜面脱落等现象内线制作的控制事项ldi铜厚大于2oz的内线不能做；内层板小于100mm*100mm尺寸，未钻定位孔的，不能使用ldi制作不同的铜厚对内线菲林制作有什么不同。铜厚大于等于2oz的不能用干膜，需用湿膜；内线路制作流程开料→前处理→贴湿膜→菲林对位→曝光→显影内线与外线的菲林区别：内线有胶流点、铆钉孔、销钉孔，内线菲林多半为负片菲林；外线菲林边上铜皮；只有外层对位孔；外线菲林多为正片菲林，干膜：又名干菲林，干膜光阻剂，dryfilm，俗称干膜。用于线路板图形转移的感光材料，厚度均匀，具有光敏性，热敏性，对工作条件，环境，储存条件等有特殊控制要求；工作储存环境温度控制在20±5℃，湿度50±10%，必须在黄色灯光或者无紫外线光源的环境下作业，主要用于本公司的印制板外层，内层线路制作。本公司使用干膜品牌有两种。美国杜邦，日本旭化成干膜。干膜厚度有1.0mil，1.5mil，第2页共6页2.0mil等规格，尺寸依客户需要可任意切割。本公司使用的干膜有1.5mil，2.0mil厚度两种干膜，厚度为1.5mil的干膜用于常规线路制作，厚度为2.0mil的干膜用于厚铜箔线路及特殊板制作。外线路制作流程：开料→前处理→贴干膜→菲林对位→曝光→显影外线路制作的注意事项：注意贴膜时温度115℃湿度在60％以下速度在0.8至1.2米每分钟。贴干膜时注意板边不要留有残膜，以免在显影时导致电路板板面刮花。进行对位时，注意检查菲林卡与流程卡档案号是否一致，确认资料是否变更，选则对应的菲林。找到菲林边上的工具孔进行对位，保证对位准确。内线小于15块贴干膜；外线在10块以上用菲林.对位焊环大小对线路制作的影响：焊环太小，容易发生对位误差，导致偏孔或破孔。拼版大小与线路制作的关系：拼板...
