各区人力资源和社会保障局，北京经济技术开发区社会事业局，市属各部、委、办、局、总公司、高等院校人事（干部）处，各有关单位：为贯彻落实《关于进一步加强和改进职称工作的通知》（京人社事业发（2023）10号）《北京市职称评审管理暂行办法》（京人社事业发（2020）12号）等文件规定，推进集成电路产业高质量发展，加快集聚和培养集成电路工程技术人才，创新集成电路人才评价方式，经研究，决定在工程技术系列开设集成电路专业。现将《北京市集成电路专业职称评价试行办法》印发你们,请遵照执行。北京市人力资源和社会保障局北京市经济和信息化局2023年12月29日北京市集成电路专业职称评价试行办法为推进集成电路产业高质量发展，加快集聚和培养集成电路工程技术人才，创新集成电路人才评价方式，根据《关于进一步加强和改进职称工作的通知》（京人社事业发（2023）10号）《北京市职称评审管理暂行办法》（京人社事业发（2020）12号）《北京市深化工程技术人才职称制度改革实施办法》（京人社事业发（2020）17号）等文件规定，结合实际，制定本办法。一、适用范围本办法适用于在本市国有企业事业单位、非公有制经济组织、社会组织中，从事集成电路设计和软件开发、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备和零部件、集成电路材料、集成电路产品应用和支撑等领域相关工作的工程技术人才。二、层级设置和专业方向（一）层级设置北京市工程技术系列（集成电路）专业职称等级设置初级、中级和高级。初级只设助理级，高级分设副高级和正高级。初级、中级、副高级和正高级职称名称依次为：助理工程师、工程师、高级工程师和正高级工程师。（二）专业方向北京市工程技术系列（集成电路）专业包括六个方向。集成电路设计和软件开发专业方向，包括从事电路设计、仿真、算法、软件、设计IP（IntellectualProperty,指已预先设计并验证，可在集成电路设计中重复使用的功能模块）开发，版图设计与验证，芯片性能与可靠性测试与分析，封装设计与可测性设计；嵌入式软件、芯片应用方案制定；EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）、TCAD（TeChnOIOgyComputerAidedDesign,半导体工艺模拟以及器件模拟）软件开发、客户应用服务支持，性能与可靠性分析等专业技术人才。集成电路制造专业方向，包括从事集成电路制造工艺研发、工艺整合、器件研发、器件建模、晶圆级可靠性测试与分析、设计■工艺协同优化、计算光刻研发、掩膜版制造、工艺配套技术、工艺优化、量测技术、良率提升、制造体系相关技术、工艺技术支持；光电器件、电子器件、显示器件、传感器以及宽禁带半导体在内的半导体器件研发、生产制造以及模组设计、制造等专业技术人才。集成电路封装和测试专业方向，包括从事集成电路、分立器件及模块、光电器件、微机电系统、系统级封装等电子零部件的软、硬件测试技术开发、系统维护、数据分析与处理；上述电子零部件产品封装技术研究、工艺实现、设备维护、失效分析及可靠性试验等专业技术人才。集成电路装备和零部件专业方向，包括从事集成电路装备研发和制造，含晶圆制造设备、集成电路制造工艺设备、封装和测试设备等;集成电路零部件研发和生产，含传输系统、真空系统、气路系统、防腐液路系统、加热与温控系统、电源系统、精密加工及超净处理、传感器及测量系统、厂务系统等；集成电路装备及零部件维护和保养，含日常维护和保养、故障处置；集成电路装备及零部件测试验证，含机械、电学性能测试及装备和零部件工艺验证等专业技术人才。集成电路材料专业方向，包括从事硅、楮等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源、掩膜版材料等材料研发和生产等专业技术人才。集成电路产品和支撑专业方向，包括从事集成电路产品智能制造与自动化技术、客户技术支持、产品质量控制与可靠性分析、工业工程(IE)等方面专业技术人才。三、评价方式按照“个人自主申报、单位择优推荐、多方共同评价、促进评用结合、政府指导监管”的方式实行社会化评价，纳...
