第六章SOC的层次结构设计SOC的结构SOC的层次结构设计系统的仿真和测试SOC的嵌入式指令SOC的软硬件协同设计6
1SOC的结构6
定义:SOC以电子系统的系统功能为出发点,把系统模型,处理机制,芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,在单芯片上完成整个系统的功能
特点:SOC以嵌入式系统为核心,集软、硬件于一体,并追求产品系统最大包容的集成
2SOC的硬件结构按照1999年国际半导体技术发展指南(ITRS1999,目前组成SOC的模块单元可以包括微处理器核,嵌入式SRAM、DRAM和FLASH单元以及某些特定的逻辑单元
ITRS99认为,开发SOC的根本目标是提高性能和降低成本,另外,Soc开发的另一个重要的考虑是他的可编程特性(通过软件、fpga,flash或其他手段来实现
专用硬件:为了某种专门应用的算法或功能设计的部件
可以由ASIC或可编程逻辑资源实现
嵌入式处理器:SOC中集成某些专用指令集处理器
在SOC中,系统的控制任务通常有RISCCPU担任
片上RAM和ROM:主要是满足数据处理的需要或者是存储应用软件
一般由SRAM和E2PROM构成4
测试电路:SOC的芯片设计应该满足可测试性的要求,应当具有传送测试信号所必需的接口电路,以及支持芯片测试功能所必须的控制逻辑
应用方式及举例1
MP3播放器概要如果考虑一个像一台MP3播放器那样的高容量的消费产品的内部的结构,可定义它的一些基本功能,如图所示
外部接口(ExternalInterface:典型的是USB接口,但这里要求串行和并行接口,甚至是以太网接口
闪存(FlashMemory:存储器用于存储音乐
根据实际的播放器的不同,存储器的容量将会改变
MP3解码器(MP3Decoder:解压存储在闪存中的数据,生成音频位流
音频(Audio:把数字音频位流转换