自-DicingTape与DieSaw制程VIP免费

DicｉnｇTaｐe与DｉeＳaw制程一般在切割（DIEＳAW）的过程中最容易发生问题的地方有二个，ＦrｅeDice和Chipping。一、FｒeeＤiceFreeＤicｅ发生的原因：1、粘着面不清洁。2、ＴAPE与被粘着面粘力不足。粘着面不清洁的解决方法：一般使用者遇到ＦｒeｅDice的问题时,通常都只考虑到粘力不足,不常考虑到Wafｅｒbaｃksurfａcｅ与Sｕbsｔrａte贴合面的状态,清洗贴合面有助于增加Ｔape的贴合面,通常使用的清洗方法大致有两种：1、超声波清洗。2、电将清洗。TAPE与被粘着面粘力不足通常粘力=(Tapｅ与Diｅ的接触面积）×(Tapｅ对Ｗａｆer或Sｕbstraｔｅ背面的粘度）所以当Diｅ越小，或是Ｔaｐe粘度低时会产生FreeDice的机会说越多。针对FｒeｅDice的解决方法：1、选用粘度较大而unwinｄingforce又不太高的Tａpe。2、增加Tａｐe与Die背面的接触面积(MOUNT之后CURE）。为了增加Tapｅ与Wafer的接触面积,可分为Pre-curｅ（预热)与MOUNT之后烘烤两种,Pre－cuｒe主要是在MOＵNT之前利用WａferChｕｃkＴable加温,达到TapｅMOＵＮT到Waｆｅr时Tape的胶层稍微软化，达到较好的贴合效果。MOUNT之后的烘烤,主要是Ｐrｅ-cure的效果没有达到的需要的粘力,所以用此方法,预防在DieSaw过程中发生FreeDｉce现象。ＴAＰE的化学特性Ｗaｆer由于在BackGrinding后有TＴV值的存在，表示并非百分之百的平面,用烤箱烘烤使胶层软化,以达到填充WafeｒＢackSｉde的微小凹面，使Ｔape与WaferBaｃkSide的接触面增加，以达到增加粘力的效果。Ａｄｈesｉon（ｇf/20ｃm）?A’1２0?AB２360Ｔｅmperａtｕre(℃)由图可知，当胶层温度由23℃上升到60℃时（由A到Ｂ）,胶层的粘度变小，但胶的流动性变大,使胶层比较容易渗入不平整的Wａfer背面，以增加接触面积,当Wafeｒ要Saw之前,胶层又回到原来的温度(B到A’)，因为胶对温度的变化是一种不可逆的过程，所以A不等于A’。烘烤前Tａpe与Wafer的粘力＝（A的粘度)×(烘烤前Tape与Wafer的接触面积）烘烤后Ｔａpe与Ｗａfer的粘力=（A’的粘度)×(烘烤前Ｔａpｅ与Ｗａfeｒ的接触面积)由于并非长时间烘烤，所以Ａ的粘度与A’的粘度并不会大幅改变，主要改变粘力的因素在于Tape与Wafer的接触面积的增加。Ｔａpe与Wａfer的接触面积(％)10０%6０℃热源烘烤曲线50℃热源烘烤曲线?１234５烘烤时间(min）用烘烤的方法增加粘力,基本上有一些限制，当ＴapeMoｕnｔ到SiＷafｅr的BａckSide后以６0℃热源烘烤三分钟其Ｔapｅ与Wafer的接触面积已经达到８0%以上，此时若再继续烘烤十分钟最多增加10%,所以我们可以得出结论，虽然烤的越久，Tapｅ与Ｗａfer的接触面积增加越多所以越粘,但后面的烘烤时间也会越没效率。烘烤的缺点:烘烤的目的就是要增加粘性，对解决FｒeeＤice而言当然越粘越好,但对于DｉeBond而言,Taｐe越粘，顶针的力量就越大,对Ｗａfer背面留下的伤痕的机会也越大,所以建议您使用ＤicingTaｐe时，如果Dicｅ的尺寸小于2mｍ×2mm,或是您有如上述顶针刮痕的问题，我们建议使用ＵVTapｅ。二、ＣｈiｐpiｎｇChippｉng大约可分为:（1)ＵpSideCｈiｐｐｉｎg;(2)BacｋSideChiｐｐinｇ;(３）AnｇleChｉpping；(4)CrackＣhｉｐping。发生Chippｉｎg的原因大致可分为三大因素：（A)刀具因素;（B)Wａｆeｒ材料的因素;(C）Taｐe因素。这里主要针对Tape因素加以讨论:（A）刀具因素以下条件越容易发生Cｈipｐing：1、切割速度越快；2、刀具主轴转速越快;3、Dｉce越小;4、DIＷａtｅｒ喷的越少；（B）Ｗafｅｒ材料的因素1、有Pａssｉvatiｏn的Wａｆer会比MｉrrorWafer较容易发生Chippinｇ；2、较薄的Wafer较容易发生Ｃｈipｐiｎg；（C）Tape因素1、Cｈｉpｐing的位置:一般Cｈippｉng发生时应该都会在Dice的同一边，对Ｄicｅ而言，第4个切割边常是最容易发生Chippｉnｇ的地方。AXIＳＣUＴ?3rｄ2nd?1ｓｔ?４th主要原因为：（１)其切割地方的前方已经存在DｉciｎgLine。(2）对Dicｅ而言,切割边就是最后一个支撑边,如果没有很优良的Ｔａpe做为切割平台,Waｆｅr很容易发生Cｈｉpｐinｇ。2、Tａｐe的制造误差制造误差越小,Ｔaｐe的表面越平整,Chippiｎｇ的问题就越小。解决方法：如果使用一般的Tape,那么建议使用...