2009年西北工业大学硕士研究生入学试题参考答案一、简答题（每题10分,共60分）1.在位错发生滑移时,请分析刃位错、螺位错和混合位错地位错线l与柏氏矢量b、外加切应力τ与柏氏矢量b、外加切应力τ与位错线l之间地夹角关系,及位错线运动方向。（请绘表格作答,答案务必写在答题册上）矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖。答2.什么是置换固溶体？影响置换固溶体溶解度地因素有哪些？形成无限固溶体地条件是什么？答：溶质原子取代溶剂原子,并保持溶剂结构地合金相称为置换固溶体。影响因素有：1）原子尺寸；2）晶体结构；3）电负性；4）电子浓度两组元晶体结构相同是形成无限固溶体地必要条件。3.置换扩散与间隙扩散地扩散系数有何不同？在扩散偶中,如果是间隙扩散,是否会发生柯肯达尔效应？为什么？聞創沟燴鐺險爱氇谴净。答：间隙扩散系数与空位浓度无关,而置换扩散系数与空位浓度有关（可用公式表示）。一般地,间隙扩散系数大于置换扩散系数。残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟。不会发生。因为间隙扩散中考虑间隙原子定向流动,未考虑置换互溶式扩散。4.在室温下对铁板（其熔点为1538℃）和锡板（其熔点为232℃）,分别进行来回弯折,随着弯折地进行,各会发生什么现象？为什么？酽锕极額閉镇桧猪訣锥。答：根据T再＝（0.35～0.45）Tm可知Fe在室温下加工为冷加工,Sn在室温下加工为热加工因此随着弯曲地进行,铁板发生加工硬化,继续变形,导致铁板断裂Sn板属于热加工,产生动态再结晶,弯曲可不断进行下去5.何为固溶强化？请简述其强化机制。答：固溶强化就是溶质原子阻碍位错运动,从而使合金强度提高地现象。主要机制包括：1）柯氏气团,即溶质原子地弹性应力场阻碍位错运动；2）玲木气团,即溶质原子降低基体层错能,使位错分解为扩展位错,阻碍位错交滑移或攀移；3）电交互作用,即带电溶质原子与位错形成静电交互作用,阻碍位错运动。彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑。6.请比较二元共晶转变与包晶转变地异同。答：相同点：恒温、恒成分转变；相图上均为水平线。不同点：共晶为分解型反应,包晶为合成型反应；共晶线全是固相线,包晶线只有部分是固相线；共晶三角在水平线上,包晶三角在水平线下。謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔。二、作图计算题（每题10分,共40分）1.请比较FCC晶体中和两位错地畸变能哪个较大。答：故：b1地畸变能较小。2.在Al单晶中,（111）面上有一位错,面上另一位错。若两位错发生反应,请绘出新位错,并判断其性质。厦礴恳蹒骈時盡继價骚。答：新位错为。位错线为（111）面与面地交线。两者垂直,因此是刃型位错。4.请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括地晶面。答：1)综合分析题（每题25分,共50分）1.请分析影响回复和再结晶地因素各有哪些,以及影响因素地异同,并请分析其原因。回复再结晶原因温度（升）促进促进促进原子扩散b1b2b'2b3冷变形量（增）促进促进提供驱动力溶质原子阻碍阻碍阻碍位错和晶界地运动第二相粒子促进促进或阻碍即可能提高驱动力,同时阻碍位错和晶界运动原始晶粒（细小）促进促进增大再结晶驱动力晶粒位向无影响无影响热蚀沟无影响一般无影响尚未形成热蚀沟2.附图为Ti-Al二元合金相图：1）请分析并分别写出1285℃、1125℃和665℃三个恒温转变地类型和反应式,以及882℃时发生两相恒温转变地类型和反应式。茕桢广鳓鯡选块网羈泪。2）请绘出w＝31%合金平衡结晶地冷却曲线,并注明各阶段地主要相变反应。3）请分析500℃时,w＝31%地合金平衡结晶地相组成物和组织组成物,并计算其质量分数。（注：1125℃时,wTi＝27%,wTi3Al＝26%,wTiAl＝35%；500℃时,wTi3Al＝23%,wTiAl＝35%）鹅娅尽損鹌惨歷茏鴛賴。答：1）1285℃：包析反应,βTi＋TiAl→Ti1125℃：共析反应,Ti→Ti3Al＋TiAl665℃：包晶反应,L+TiAl3→Al882℃：同素异构转变,βTi→Ti组织组成：TiAl、（Ti3Al＋TiAl）共
