电路板制作流程VIP免费

电路板制作流程开料钻孔PTH干菲林电镀蚀刻绿油、白字、蓝胶、碳油沉金喷锡啤板锣板V-CUT板曲手锣、斜边流程1.0开料1.1切板机最大切板机长度：1300mm最大厚度：3mm精度误差：±1mm1.2钻栓钉机的能力最大长度：630mm精度误差：±1mm管位孔孔边到成品板边距离应大于2mm2.0钻孔2.1钻孔能力孔径偏差：±1mil首钻孔位偏差：±4mil重钻孔位偏差：±5milSlot孔角度偏差：V5度2.2所用钻咀能力范围最大size：6・5mm最小size：0・25mmSlot钻咀size：0.50mm-1・75mm2・3钻板最大PNLsize24”*28・5”2・4钻孔管们孔最小距离三12mm2・5钻板能力（块/叠）2.5.143mil-69mil板料块/叠2块/叠3块/叠4块/叠钻咀范围0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2・5・235mil-42mil板;料块/叠3块/叠4块/叠5块/叠钻咀范围0.25-0.35mm•■txI10.40-0.45mm0.50mm以上2.5.334mil以下块/叠4块/叠5块/叠6块/叠钻咀范围0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2・5・5lOOmil以上的钻板1块/叠2.6钻咀预大2.6.1钻咀直径比成品孔径中值一般预大：5.3±1mil（指孔内铜厚三0・8mil,板厚＞1mm的锡2・5・4100mil2板）2.6.2钻咀直径比成品孔径中值一般预大：4.3±lmil（指孔内铜厚0・5mil以上板厚＞1mm的金板）2.6.3板厚Wlmm,钻咀直径比成品孔径中值一般预大：5・0土lmil（孔铜三0・8mil锡板），4.0土lmil（孔铜＞0・5mil金板）2.6.4电镀Slot孔径需由成品孔中值预大5.3土lmil（锡板），4・3土lmil（金板）2・6・5底铜20Z，成品40Z，孔铜三2・0mil,钻咀直径比成品孔径中值一般预大8.0±lmil（锡板）2.6.6孔内铜厚V0.5mil的金板，钻咀直径比成品孔径中值一般预大3・5土lmil3・0PTH3・l最大生产尺寸及最小板厚机器设备■尺寸板厚（mil）粗磨机最宽25”（磨板有效范围）l6milPTH33”*22”6mil3.2最小二产扎径0.3mm3.3aspectratio(max)6:13.4Panelplating厚度(孔内百度)及最小板厚板面电镀拉镀第一次铜(L*W=108”*21.5”)条件：16ASF：18mil最厚：0・35mil最薄：0・15mil板厚(mil)：16mil镀第一次铜条件：16ASF：30mil最厚：0・70mil最薄：0・35mil4.0干菲林4.1最大panelsize：22”*24”4・2板厚范围：16mil-120mil4.3辘板最大宽度：23”4.4干菲林最大TentingHole:板料厚度(a)员孔(b)Slot孔(d)aV32milbW5・0mmdW4・0mma232milbW6・0mmdW5・0mm保证SLOT孔卜穿孔，辘板方向与SLOT槽方向垂直4.5干菲林Tenting最小RING：7.0mil(A/W)4・6无RING导通孔，菲林挡光PADSIZE,每边比钻孔SIZE小4・0mil(A/W)4・7PTHSLOT孔之最小ring：8mil(A/W)4.8D/F成品最小线粗4.0mil，最小线隙40mil4.9线粗变化：从A/W-D/F成品线粗减小0-4・0mil4・9・1普通板黑菲林设计：线粗=D/F成品线粗要求+0.4mil线隙=D/F成品线隙要求4.10成品不崩孔最小RING要求：锡板：5.0mil(A/W)金板：3.0mil(A/W)5.0电镀5.1电镀最小孔径：0.3mm5.2电镀铜厚情况：(不计panelplating厚度)拉号铜锡拉镍金拉电镀条件16ASF70min15ASF50min孔壁铜厚范围0.7-1.4mil0・6-1・4ml板厚（mil）16mil16milL*W(inch)146*23108*21,55・3电镀的线粗变化5・3・1金板：电镀后线粗比对应D/F增大0-4・Omil（一般线路）5・3・2锡板：电镀后线粗比对应D/F增大0-4・Omil（一般线路）5.4电镀铜锡、镍金拉夹板位置最小0.3”5.5电镀锡厚度范围：以蚀板后无露铜为标准，锡厚（板面）0・2-0・3mil5.6水金板铜、镍、金厚成品偏差范围：5．6．1FLASHGOLDCu$O・6mil,Ni：100-400U”Au：0・8-2U”5・6・2哑金帮顶成品要求三4mil/4mil线Cu$O・5mil,Ni：200-500U”Au：0・8-2U”6・0蚀板6.1蚀板SIZE范围最小SIZE：6”*6”最宽22”，板厚范围：0・4-3・Omm6・2蚀板的线粗\线隙变化情况:6・2・1线粗最大减少：（锡板）1/20Z10Z2OZ3OZ板面一「电镀1.6mil2.2mil3・6mil4.8mil板二次2.2mil3・Omil4.2mil6・Omil板60mtin3.2mil3・6mil4.8mil6・8mil小于板面电镀一次1.4mil6・2・2线隙增大最大值：（锡板）1/2OZ1OZ2OZ3OZ板面一「电镀0.2milO・3milO・6milO・9mil板二次O・8milO・9mil1.4mil2.Omil'板-60mtin1.2mil1.4mil2.Omil2.4mil小于板面电镀一次0.2mil623蚀板后，金板线粗不变,线隙最大减小0.2mil;6.2.4单面板线粗/线隙变化:10Z20Z...