SiC晶体生长工艺装备一、SiC晶体生长工艺装备发展现状由于SiC具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和浓度、化学性能稳定、高硬度、抗磨损等特点，使得它在军用和航天领域的高温、高频、大功率光电器件方面具有优越的应用价值。具体来看，其导热性能是Si材料的3倍以上；在相同反压下，SiC材料的击穿电场强度比Si高10倍，而内阻仅是Si片的百分之一。SiC器件的工作温度可以达到600°C,而一般的Si器件最多能坚持到150°C。因为这些特性，SiC可以用来制造各种耐高温的高频大功率器件，应用于Si器件难以胜任的场合。目前SIC半导体材料发展十分迅速，总的发展趋势是晶体大直径、大尺寸化，向高纯无缺陷发展。6H和4H单晶片实现了商品化，3英寸（直径＞76.2mm）是主流产品，4英寸也有少量供应。4H-SiC上的微管缺陷密度显著减小，n型4H-SiC的极低微管缺陷晶片上微管密度可接近0cm-2。SiC材料的生长需要特殊的工艺装备。目前这些工艺装备的技术主要掌握在美日欧三方手中。这些发达国家和地区已对SiC生长设备进行了持续的研究，积累了宝贵的经验。特别是美国，技术最成熟，凭借着先进的技术，不断研制基于SiC基的新军事电子产品，目前在航空、航天、军舰、卫星、深海等方面都得到了实际的应用，得以使其继续在全球军事电子领域保持领先地位。欧盟和日本也紧随其后，投入大量的人力和财力进行追赶。美国Cree公司是世界上能够商业化提供SiC产品最大的公司，占全球市场90%以上，其在工艺装备方面的技术先进、成熟稳定，领先世界水平，但受政策影响，技术处于绝对保密之中。欧洲SiC晶体生长工艺装备的设备制造商集中在德国、瑞典和英国，目前主要生产以3“直径为主的工艺装备，但为了追赶世界先进水平，已开始进行4”SiC晶圆工艺装备的研发。无论是美国、欧洲还是日本，其晶体生长工艺装备都是军方在三代半导体方面要重点发展的方向之一，长期得到国家的支持和投入，如美国海军、陆军、空军、美国国家航空航天局（NASA）、弹道导弹防卫局和国防预研局、几乎美国国防部所有部门都将SiC技术研究列入了各自军事系统发展规划。其中SiC晶体生长工艺装备是重要的组成部分，美军正是凭借其在碳化硅装备方面的强大实力，在军事电子方面继续拉大与其他国家的距离。国内碳化硅研究始于2000年前后，基本都是在Si晶圆研究的基础上进行一些理论性的研究，工艺装备也是在原有的Si晶圆的工艺装备基础上进行了部分改造，研究进展缓慢，装备的缺乏已成为国内SiC项目研究的瓶径。近些年有些研究机构通过各种渠道引进了部分国外发达国家的工艺装备，但价格高昂，所引进设备的技术也不属于前沿技术，并且在引进过程中，对引进单位也有条款上的种种制约，限制了SiC项目在国内的研究。尽管起步早，但目前研究水平还处于初级阶段。总之，国内SIC项目的研究以进口晶片为主，昂贵的晶片价格，限制了国内Sic基电子器件的发展。目前有个别单位从国外引进了晶体生长设备，但过高的价格也是造成继续发展的瓶径。部分单位和研究机构目前正在进行晶体生长工艺装备的研究，但总的来说还没有生产出商业化的晶体，存在许多缺陷。二、发展需求美、日、欧先进的SiC生长设备造就了其在SiC半导体方面全球领先的地位，并取得了在SiC半导体方面的主导权，生产的SiC为本国带来了巨大的社会效益和经济效益。其他国家由于缺乏SiC生长设备，只能投入巨资购买发达国家的晶圆，在源头上受制于人，发展受到限制，跟他们相比有很大的差距。未来的高技术战争，电子对抗已成为主宰战争胜负的关键因素。而SiC半导体具有超咼频、大功率、耐咼温、耐辐射、抗恶劣环境等先进的能力，正是下一代高技术武器的首选。要发展SiC半导体就离不开工艺装备的支持，装备发展的先进性决定了产品的先进性。发达国家从自身利益考虑，通过制定一些政策和条约，从装备引进上限制和阻挠其他国家SiC项目的研究，使发展中国家在军事电子方面与发达国家的距离越来越大。要缩小这种差距，只有依靠自主发展的方式，从工艺装备的基础做起，打破国外的限制和封锁，掌握真正的核心技术。硅半导体时代，中国已经失去了同世界同等竞争的机会。国内要在SiC半导体时代赶上...
