广州本立电子有限公司Mission(Guangzhou)Ltd
正本印章副本印章文件名称:质量检验规范文件编号:WI-QA-11版本:03修订号:-Page1of12说明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范,该检验规范之要求若与顾客要求不符时,以顾客要求为准
本公司IPQC设置工序:开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等
此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部
0开料工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1
1板材厚度不符(板厚、板薄不均)板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内
覆铜板厚度公差覆铜板厚度用千分尺(0
1mm)测量板料的四个角英制公制英制(IN)公制范围(mm)0
0015±0
0015±0
0020±0
0025±0
0025±0
0025±0
0040±0
0050±0
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0070±0
0070±0
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0090±0
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