PCB工艺流程VIP免费

PCB板工艺流程介绍PrintedCircuitBoard印刷电路板1/372/37介绍内容说明：★PCB种类★PCB使用的材料★生产流程图★生产工艺介绍★多层板图示介绍一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使用的主要材料是覆铜板；2、曝光、显影使用的干膜及胶片；3、层压时使用的铜箔；4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；5、各种药水；6、表层阻焊剂3/37三、生产工艺流程图：4/37(1)六层板内层制作流程(1)六层板内层制作流程覆铜板切割贴干膜内层曝光显影蚀刻去干膜AOI检查黑化/棕化处理叠板预叠板层压压合前处理内层线路形成清洗六层(1-4-1)PCB板制作流程：三、生产工艺流程图：5/37开定位孔清洗钻污化学镀铜电解镀铜清洗、干燥贴干膜曝光显影蚀刻去干膜清洗黑化/棕化处理二次层压钻内层通孔镀铜内层2、5层线路形成AOI检查叠板预叠板压合(2)内层2、5层制作流程(2)内层2、5层制作流程三、生产工艺流程图：6/37(3)六层板外层制作流程(3)六层板外层制作流程激光钻孔钻外层通孔镀铜外层线路形成AOI检查清洗钻污化学镀铜电解镀铜清洗、干燥贴干膜曝光显影蚀刻去干膜清洗7/372、1-4-1（6层）PCB板制作流程：前处理电测检查铜面防氧化处理涂布阻焊剂丝印外形加工目视检查(4)外观及成型制作流程(4)外观及成型制作流程最终出荷检查印刷绿油干燥处理选择性镀镍镀金四、生产工艺介绍：以1-4-1六层线路板制作流程说明绿油接着剂(半固化片)内层线路铜面防氧化处理镀铜镀金导通孔盲孔覆铜板基材线路L1线路L2线路L3线路L4线路L5线路L6内层通孔1-4-1线路板断面图示8/379/371、覆铜板切割（WorkSize）：A、覆铜板断面图示：铜箔基材B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化；C、技术特点：设备自动切割、半自动切割D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号转换时，测量确认；E、覆铜板尺寸：1200mm×1000mm、1000mm×1000mm2、前处理(Preparetreatment)：A、清洗孔内钻污；B、用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物；然后用酸性溶液去除铜面氧化层；最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面；C、使用设备：投入口处理中药水使用设备自动传输，只需2人作业D、管理重点：药水的管理、设备定时点检；10/373、贴干膜（Lamination):A、断面图示说明：干膜B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)，作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套；C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路基本成形，在此过程中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了保护线路的作用；（以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上，作为影像转移之介质）D、使用设备：压膜机E、管理重点：保持干膜和板面的清洁；干膜位置不能偏位、不能皱，贴附干膜时需对覆铜板表面用滚轮进行清洁；11/374、内层曝光（Exposure):A、断面图示说明：B、需在无尘室作业(无尘室级别一般为1万级)，作业员需戴防静电帽和穿防静电衣，室内需进行温湿度管理；C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工厂使用设备自动对位；菲林片与基板、干膜之间不能有异物及灰尘；D、作业原理：用UV光照射，以底片当遮掩介质，而无遮掩部分将与干膜发生聚合反应，进行影像转移；E、曝光设备：半自动曝光机、自动曝光机；12/37未曝光部分曝光部分图示说明13/37UV光源菲林片菲林片菲林片UV光源14/376、蚀刻（Etching):A、图示说明：B、作业原理：经UV光照射的部分铜箔将被酸性溶液清除掉；5、显影（Develop):A、断面图示说明：B、作业原理：感光膜中未曝光部分与稀碱溶液反应而被溶解,而曝光部分的干膜被保留下来；曝光部分干膜被硬化未曝光部分干膜被显影药水洗掉未曝光部分铜箔被洗掉8、AOI检查：A、作业原理：利用卤素灯照射板面，对内层线路进行短路、断路、残铜的检查；对于线路短路的不良，可以进行...