SMT工艺流程注意事项VIP免费

SMTSMT工艺流程培训工艺流程培训制作：何凤琴2015年5月25日培训内容:SMT工艺流程（一）备料和印刷注意事项：贴片注意事项:AOI注意事项：炉后目检注意事项：SMI工艺名词术语SMT工艺流程（一）电子仓备料SPI印刷PCB投入产线领取物料AOI贴片异形元件回流焊（回流炉）炉后AOI炉后目检备料和印刷注意事项备料和印刷注意事项丝印的作用丝印的作用：：就是将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。丝印的重要性：不好的丝印不好的质量不好的质量好的丝印好的丝印好的质量好的质量丝印的作业条件丝印的作业条件上板机静电框气枪钢网刮刀锡膏搅拌刀锡膏高度测量棒PCBPCB板开封需注意什么板开封需注意什么??是否为真空包装、有无湿度卡、干燥剂、有无受潮、损坏、漏洞、起泡、氧化、脏污如何确认如何确认PCBPCB板使用正确板使用正确对BOM、WI、BYD料号、客户料号、计划二次使用锡膏失效管控时间二次使用锡膏失效管控时间回温4小时失效12小时锡膏回温及失控效管控时间：锡膏回温及失控效管控时间：12小时减去第二次的使用时间来定添加锡膏的锡膏注直径是多少添加锡膏的锡膏注直径是多少10mm——20mm清洗过的板需做什么标记？清洗过的板需做什么标记？一个小时内清洗、30分钟内投入生产洗过的板卡需在多久内投入生产？洗过的板卡需在多久内投入生产？A班打QAB班打QBPCBPCB开封后多久内完成焊接？开封后多久内完成焊接？24H1个小时内完成贴片印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接2个小时内完成双面焊接锡膏的添加原则为：锡膏的添加原则为：少量多次、先进先出钢网的厚度为钢网的厚度为::0.1mm上板前的注意事项有哪些？上板前的注意事项有哪些？PCB板隔放层、PCB板进板方向进板方向分为TOP面BOT面3.5.103.5.10原则：原则：做好不良报表，遵守3.5.10原则，找工艺来修。SPISPI的不良板该怎么处理：的不良板该怎么处理：同一个问题、同一个缺陷连续出现3次。同一个问题、同一个缺陷一个小时出现5次。同一个问题、同一个缺陷一个班出现10次。钢网的清洁模式：钢网的清洁模式：根据该产品的每2小时的产能来定。开封开封PCBPCB板的数量根据什么来定？板的数量根据什么来定？干净、真空、干擦停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中：停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中：30分钟钢网多久要清洗一次：钢网多久要清洗一次：3:1新的为3、旧的为1丝印新旧锡膏的比例为多少：丝印新旧锡膏的比例为多少：2个小时目前华为所用的锡膏型号是：目前华为所用的锡膏型号是：S70g丝印停线值和预警值丝印停线值和预警值::先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果（因为板的MK点有可能变动。PCBPCB更换供应商需要注意什么：更换供应商需要注意什么：停线值：150DPPM预警值：100DPPMEMDEMD属于几级管控区域：属于几级管控区域：一级丝印机温湿度是多少：丝印机温湿度是多少：车间温度：20-27℃湿度：45-75%RH车间温湿度多少：车间温湿度多少：车间温度：23-27℃湿度：40-60%RH丝印机气压值为：丝印机气压值为：0.4-0.6Mpa贴片注意事项贴片注意事项WIWI是什么？是什么？剪刀、接料纸、扫描枪贴件的辅助工具：贴件的辅助工具：作业指导书简述上料流程：简述上料流程：拉下旧料号盘找相对应的新料号→写上料号记录→取值→接料→扫描→对几台信息→签全名MSLMSL是什么意思：是什么意思：免检STSSTS是什么意思：是什么意思：有温敏管控的标示接料注意事项：接料注意事项：先接料、后扫描NXTNXT截料流程：截料流程：写截料本，找物料员和IPQC确认后再截。一个（铜模）电感更换供应商时怎么确认方向一个（铜模）电感更换供应商时怎么确认方向写供应商履历表，看是否换间距和方向，找品质和工艺确认。更换供应商时，作业员需注意什么：更换供应商时，作业员需注意什么：看物料的焊盘异形元件少于多少才能接料：异形元件少于多少才能接料：少于50PCS异形元件放置不能超过几层：异形元件放置不能超过几层：5层湿敏元件分为几个等级，分别寿命为：湿敏...