深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福2006年4月28日MSD控制意义1深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。2深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制06031608080520120402100512063216121032251812453222255764钽电容封装：代码EIA代码P2012A3216B3528C6032D7343E7343HIC封装：SOP（引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP（装配高度不到1.27mm的SOP）SSOP（引脚中心距小于1.27mm的SOP）QFP(四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚)LQFP（1.4mm厚QFP）TQFP（1.0mm厚QFP）BGA（印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC（引脚从封装的四个侧面引出）SOJ(J引脚小外形封装IC)3TypicalSample(nottoscale)SOP(SmallOutlinePackage)SSOPupto20pin(ShrinkSmallOutlinePackage)morethan20pinheat-resistantTSOP(1)(ThinSmallOutlinePackage)TSOP(2)(ThinSmallOutlinePackage)RemarksCategoriesPinCountsLeadPitches[mm]24to40-pinSOP20,28,30,32,60,64,700.65,0.80,0.95,1.0024,28,32,40,441.27TypeI,leadsonshortside26(20),26(24),28,28(24),32,44,44(40),48,50,50(44),54,66,70(64),70,860.50,0.65,0.80,1.27TypeII,leadsonlongside32,480.5深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制4深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制5TypicalSample(nottoscale)QFPStandardtype(QuadFlatPackage)Ditto,modifiedleadsHeatresistanttype(<64-pin)Heatresistanttype(>=64-pin)LQFP(LowProfileQuadFlatPackage)TQFP(ThinQuadFlatPackage)SOJ(SmallOutlineJ-lead)TwoJ-leadleadrows1.4mmbodythickness1.20mmbodythickness26,26(20),26(24),28,28(24),32,36,40,42,500.80,1.2744,48,64,80,100,120,1280.50,0.8044,56,64,80,100,128,160,208,240,272,3040.50,0.65,0.80,1.00144,176,2080.5CategoriesPinCountsLeadPitches[mm]RemarksBGA(BallGridArray)FlipChip深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制2.常见封装结构SOP/QFP封装结构3.塑封器件功能要求器件封装的三大功能要求：I．电热能：传递芯片的电信号。II．散热功能：散发芯片内产生的热量。III．机械化学保护功能：保护芯片和键合丝。4．塑封器件的可靠性塑封器件可靠性差的原因：塑料渗湿率高，潮气渗入塑料后，吸附在芯片面性和内引线表面，引起腐蚀失效。塑料的热膨胀系数大于芯片和键合丝。在温度变化中，塑料与芯片，键合线的界面会产生相对位移。虽然位移量很小，但足以造成键盘合丝移动，特别对直径为亚微米级引线，能导致键合丝断裂失效。为了克服塑料的这些缺点，目前已在塑料中加入适量的填料，以减小塑料的热膨胀系数，改善热导率，降低渗湿率和提高玻璃转化温度Tg(GlassTransitionTemperature).*注：玻璃转化温度是指塑料的热膨胀系数随着温度的升高，产生突然变化的某一温度，称为玻璃转化温度。6DieattachpadDieattachLeadframeWirebondsDieMoldcompoundBGA封装结构DieAttachAdhesiveWirBondsEpoxyMoldCompoundPlasticBGA深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制7深圳瑞斯康达科技发展有限公司第页潮湿敏感器件(MSD)控制二．潮敏原理和失效因素1.潮敏失效机理潮敏器件主要指在SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices）,即塑封表面贴（封装）器件，潮敏是塑料封装表贴器件在高温焊接中表现出来的特殊失效现象。集成电路封装中...
