可编程片上系统设计可编程片上系统设计内容概述内容概述本章主要对片上可编程系统设计技术进行了简要的介绍:在片上可编程系统概述部分介绍了软核和硬核处理器,以及片上可编程系统的发展背景和片上可编程系统技术的特点;在片上可编程系统设计方法部分介绍了片上可编程系统设计流程、通用片上可编程系统优化技术和专用片上可编程系统优化技术;在片上可编程系统芯片部分介绍了Xilinx公司支持片上可编程系统设计的主要芯片的种类和性能
可编程片上系统设计可编程片上系统设计基于现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray,FPGA)的SOPC(System-on-a-chip),包含嵌入式的软核或硬核处理器、存储器和硬件加速器
SOPC的出现为设计者提供了设计高性能嵌入式系统和优化系统的条件
可编程片上系统设计可编程片上系统设计--软核及硬核处理器软核及硬核处理器SOPC嵌入式处理器分为软核和硬核处理器两类
Xilinx提供了将物理的处理其核集成到FPGA硅片上的硬核处理器产品
一个处理器使用专门的硅片实现称为硬核处理器,比如:1)Xilinx将PowerPC硬核集成到Virtex-IIPro到Virtex-5系列的FPGA芯片中
2)ARMCortex-A9硬核集成到Zynq系列的FPGA芯片中
软核处理器是通过使用FPGA的通用逻辑实现的
软核处理器通过HDL语言或网表进行描述的
软核处理器必须进行综合才能使用
可编程片上系统设计可编程片上系统设计--软核及硬核处理器软核及硬核处理器在基于软核和硬核处理器的SOPC系统中,本地存储器、处理器总线、内部外设、外设控制器和存储器控制器必须使用FPGA的通用逻辑实现
下面给出Xilinx公司的软核和硬核处理器的性能
可编程片上系统设计可编程片上系统设计--可编程片上系统技术的发展可编程片上系统技术的发展由于持续的要求嵌入式系统具有