SMT 检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次 版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///批准：审核：编制：SMT 检验规范1、目的 Purpose:建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围 Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义 Definition:3.1 标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以 CR 表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA 表示之。【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。图示 : 沾锡角 ( 接触角 ) 之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、引用文件 ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规范5、职责 Responsibilities:无6、工作程序和要求 Procedure and Req...
