1.目的:建立 PCBA 外觀目視檢驗,使產品檢驗之判定有所依循, 同時藉由檢驗資料 的回饋、分析、矯正,以確保產品之品質.2.範圍:本規範適用于所有 SMT PCBA 的外觀目視檢驗,包含雅新實業自行生產製造之 PCBA,委托外包生產製造之 PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA 等.如因工程設計之特殊需求,則依工程規格為準.如有顧客之特殊需求,則 依雙方議定之規格為準.3.權責: 3.1 品保單位:負責品質檢驗與確認.4.定義: 4.1 嚴重缺點(以 CR 表示) 凡足以對人體或機器產生傷,害或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任 任一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退.4.2 主要缺點(以 MA 表示) 可能造成產品損壞、功能 NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額 外加工的定義為主缺. 修訂記錄: 日期/ 版本 REV. 核 準 審 查 製 作第一次修訂: / / / 版本: REV. 第二次修訂: / / / 版本: REV.第三次修訂: / / / 版本: REV.第四次修訂: / / / 版本: REV. 4.3 次要缺點(以 MI 表示) 不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外 觀上或機構組裝上的稍微不良或差異.5.作業內容:PCBA 檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.0頁次:2 OF 86製訂日期:89 年 5 月 26日PCBA 檢驗標準規範 文件編號:CQ-W-S001 版 次:第一版/REV. 頁 次: 1 OF 86 製訂日期:89年 5月 26日 文件編號:CQ-W-S001 版 次:第一版/REV. 頁 次: 1 OF 86 製訂日期:89年 5月 26日 B.SMT 檢驗規範 常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故可由焊錫作業方式討論之.就 SMT 產 品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代 表,說明如下: B-1.波焊/流焊: 波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之 SMT 零件,(如 RC、SOT、SOIC 等),流焊作 業形成是針對 SMT 零件,(SOJ、QFP、PLCC 等)其作業需與錫膏涂布相配.在 4.3 次要缺點(以 MI 表示) 不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外 觀上或機構組裝上的稍微不良或差異.5.作業內容: CD-R-S004 第一版/REV.0 製訂部門:品保部 SMT 零件常見之缺點: B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接 合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫 方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊...
