SMT 培训手册 上册SMT 基础知识目录一、SMT 简介二、SMT 工艺介绍三、元器件知识四、SMT 辅助材料五、SMT 质量标准六、安全及防静电常识第一章 SMT 简介SMT 是 Surface mount technology 的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。SMT 的特点从上面的定义上,我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的 THT。那么,SMT 与 THT 比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。2. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。SMT 有关的技术组成SMT 从 70 年代发展起来,到 90 年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT 在 90 年代得到讯速发展和普及,预计在 21 世纪 SMT 将成为电子装联技术的主流。下面是 SMT 相关学科技术。电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章 SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、 表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊(reflow soldering)通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与 PCB 焊盘的连接。3、 波峰焊(wave soldering)将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的 PCB 通过焊料波峰,实现元器与 PCB 焊盘这间的连接。4、 细间距 (fine pitch)小于 0.5mm 引脚间距5、 引脚共面性 (lead coplanarity )指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于 0.1mm。6、 焊膏 ( solder paste )由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及...