SMT培训资料VIP免费

SMT 培训手册 上册SMT 基础知识目录一、SMT 简介二、SMT 工艺介绍三、元器件知识四、SMT 辅助材料五、SMT 质量标准六、安全及防静电常识第一章 SMT 简介SMT 是 Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。SMT 的特点从上面的定义上，我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的 THT。那么，SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。2. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。SMT 有关的技术组成SMT 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在 90 年代得到讯速发展和普及，预计在 21 世纪 SMT 将成为电子装联技术的主流。下面是 SMT 相关学科技术。电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章 SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与 PCB 焊盘的连接。3、 波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB 通过焊料波峰，实现元器与 PCB 焊盘这间的连接。4、 细间距 （fine pitch）小于 0.5mm 引脚间距5、 引脚共面性 （lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于 0.1mm。6、 焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及...