錫膏印刷 常 見 問 題 及 解 決 對 策 Gulf_guo 內容索引 組裝元件基板焊接作業上的各種問題1 錫膏的印塗不完整 9 高可靠性錫膏成份與特性的分類2 滲錫發生的原因與對策10 數種適合微細間距電路板用錫粉的顆 組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖11 粒度與其測試結果3 各種顆粒度錫粉的塞孔效果4 錫球12 使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於 鋼 板孔中的錫膏形狀5 晶片旁錫球13 刮刀的角度與磨損以及其影響6 橋接現象 14 錫膏在印刷時的滾動7 燈芯效應15 印刷後錫膏面參差不齊的問題8 曼哈頓 (或墓碑) 效應16 組裝元件基板焊接作業上的各種問題一覽表 元件 晶片缺陷 電阻晶片或曼哈頓 (或墓碑) 效應 電容晶片不沾錫移位 接合處的龜裂錫球 破洞接合成度不足 電 晶 體不沾錫移位 錫球 鋁氧電解電容器移位不沾錫 錫球 積體電路封裝體橋 接接合處斷裂 不沾錫錫球 分層( 積層板剝離) 接合處龜裂 破洞 繼電器接觸不良接合處龜裂 橋接錫球 接合強度不足 粘性 印刷性垂流印刷性 腐蝕性 錫球絕緣電阻冷或熱垂流 印刷性焊接性 焊接性錫球 腐蝕性腐蝕性 絕緣電阻絕緣電阻 高 可 靠 性 錫 膏 成 份 與 特 性 的 分 類 錫粉 溶劑 搖變劑 樹脂 活 化 劑 高 可 靠 性 錫膏 數種適合微細間距電路板用錫粉的顆粒與其測試結果 測試38~63 μm 38~45μm 22~45μm 20~38μm 印刷性 0.5mmP Ο Ο Ο Ο 0.4mmP Х Ο Ο Ο 0.3mmP Х Х Ο Ο 擴散率 (%) 93.4 93.4 93.7 93.7 錫球 (數)* 0.64 0.35 0.53 3.50 氧化物含量 (ppm) 40 60 70 100 熱(預烤) 垂流37 84 90 111 * : QFP 焊墊間的錫球數量 O : 印刷性良好 Х : 印刷性不良 刮刀磨損的判斷法◎刮刀稜角磨圓. ◎‚刮刀有裂紋 或粗糙,牽絲. ◎鋼版上拉出線條.◎鋼版面留有參差不齊的錫膏殘留. ◎印刷在焊墊上的錫膏參差不齊. 刮刀換新的頻度◎24 小時作業時,每約兩週換新一次.◎經過 20 萬印刷次數後換新一次.◎不妨建立刮刀換新的有關資料. 刮刀磨損原因◎刮刀壓力過大.◎刮刀未保持水平.◎金屬鋼版上有裂痕,或因錫膏凝結發硬.◎清洗時或操作時手法過於粗魯. 刮 刀 的 角 度 與 磨 損 以 及 其 影 響錫膏經刮刀推動而滾動時, 錫膏如果滾動得順利, 也發揮維持錫膏流動性的那就...
