化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程， 也是一种氧化还原过程。 电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极， 金属镍板作为阳极， 接通直流电源后， 在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。电镀镍的工艺流程为： ①清洗金属化瓷件； ②稀盐酸浸泡； ③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧煮；⑨烘干。表 1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量 /g/L 温度/0C PH 值 电流密度/A/dm2 硫酸镍 硫酸镁 硼酸 氯化钠100-170 21 －30 14 －30 4－12 室温 5－6 0.5 电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮， 内应力较小， 与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是： ①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差， 此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件， 对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力， 所以该过程将自动进行下去。 一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P 合金和 Ni-B 合金。相较 Ni-P 合金而言， Ni— B 合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。但本文着重讨论的是 Ni-P 合金镀层。化学镀镍的配方及工艺条件见表2。表 2 化学镀镍的配方及工艺条件成分含量 /g/L 温度/0C PH 值硫酸镍 次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45 －60 20 －30 5 －8 85 9.5 化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡； ⑥浸入镀液并不时调节pH 值；⑦自镀液中取出； ⑧冲净； ⑨煮；⑩烘干。化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孑L 少，均镀性好，仿真能力强， 能在复杂零件表面沉积， 深镀能力强， 抗蚀性能好， 镀镍的速度快，镀层厚度可达 10～50,um ，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。化学镀镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构，虽然...
