微电子制造 SMT 基本常识SMT 就是表面组装技术（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电 磁 和 射 频 干 扰 。 易 于 实 现 自 动 化 ， 提 高 生 产 效 率 。 降 低 成 本 达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用 SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 工艺流程------双面组装工艺 A：来料检测 èPCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）èA 面回流焊接 è 清洗 è 翻板 èPCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对 B 面 è 清洗 è 检测 è 返修） 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。 B：来料检测èPCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）èA 面回流焊接 è 清洗 è 翻板 èPCB 的 B 面点贴片胶 è 贴片 è 固化 èB 面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修） 此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊，B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的SMD 中，只有 SOT 或 SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 助焊剂产品的基本知识 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在 0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧...
