标 记Top LED装架工艺卡FGI 08-056GK第 1 页共 12 页工 艺 过 程1 目的1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。1.2 绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。2 技术要求2.1 支架外观 2.1.1 装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。2.1.2 烧结后支架无氧化发黄。2.2 芯片外观2.2.1 装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。2.2.2 芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。2.3 粘结胶外观2.3.1 烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。2.3.2 芯片粘接推力符合 4.6.4.2 的规定。2.3.3 单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。2.4 粘结胶、芯片、支架三者位置规范2.4.1 位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。2.4.2 胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的 1/4 到 1/3 之间。如图 1 所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于 20μm）。2.5 无图 2 所示各种不良。旧底图总号底图总号日期签名拟 制更改标记 数量 文件号 签名日期 更改标记 数量文件号签名日期审 核h d合格 斜片 胶太高 沾胶双电极芯片合格 合格 1/4h
