印制电路板（ PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB）。2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。GB 4588.3— 88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板 CAD 工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（ Print circuit Board)：印刷电路板。1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1..3 网络表： 由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。1..4 布局： PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30 批准1999-08-30 实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL 或 SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30 批准1999-08-30 实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则， 主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。B. 提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测试、可维护性。III. 设计任务受理A. PCB 设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB 设计时，须在《 PCB 设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB 设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有 MRPII 元件编码的正式的BOM ；PCB 结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII 编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB 设计部门审批合格并指定PCB 设计者后方可开始PCB 设计。B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总...
